BGA PCB Printed Circuit Board Usługi montażowe Proces Wytwórca w Chinach

Czat Skontaktuj się z nami

BGA PCB Printed Circuit Board Usługi montażowe Proces Wytwórca w Chinach

Inne filmy

May 17, 2024

Category Connection: Montaż PCB

Czat Skontaktuj się z nami

Znaków:

#Prototyp Pcbway #Zgromadzenie PCB o niskiej objętości #Usługa montażu PCB

Brief: Discover the advanced BGA PCB Printed Circuit Board Assembly Services Process in China. Our high-density, high-performance BGA PCBs feature immersion gold finish, precise testing, and superior thermal conductivity for optimal electronic performance.

Related Product Features:

Material: Fr4 1.6mm with 6 layers for durability and reliability.
Surface finish: Immersion gold for enhanced conductivity and corrosion resistance.
Waga miedzi: 70UM zapewniająca wysoką wydajność elektryczną.
Assembly components: IC chips with 484 footprint for high-density integration.
Testing: X-Ray inspection for quality assurance.
Min line width and space: 3mil for precision and compact design.
Solder mask and silkscreen included for protection and labeling.
Technologia pakowania BGA oferuje doskonałe właściwości termiczne i elektryczne.

Pytania:

What is BGA packaging technology?

BGA (Ball Grid Array) is a high-density surface mount packaging technology with spherical pins arranged in a lattice pattern, offering better thermal and electrical performance compared to traditional packages.
Jakie są zalety PCB BGA?

Płytki PCB BGA zapewniają dużą gęstość, doskonałe przewodzenie ciepła i niską indukcyjność ścieżek, co czyni je idealnymi do szybkich obwodów elektronicznych i kompaktowych konstrukcji.
How is the BGA PCB assembly process conducted?

The process includes component procurement, PCB fabrication, precise component placement using pick-and-place machines, soldering (reflow or wave), inspection, testing, and final assembly to ensure quality and functionality.