Altium Flex Layer Stack FPC Flexible PCB Boards FR4 ENIG Płyty obwodowe dla urządzeń do gier PlayStation

Altium Flex Layer Stack FPC Flexible PCB Boards FR4 ENIG Płyty obwodowe dla urządzeń do gier PlayStation

Parametry PCB:

Marka: Oneeseine

Liczba warstw: jedna warstwa

Materiał: poliamid

Grubość płyty: 0,13 mm

Minimalna apertura: 0.2

Minimalna szerokość linii/rozstaw linii: 0,1 mm

grubość miedzi: 1OZ

Technologia powierzchni: ENIG

Odporność na lutowanie: Żółty

Koncepcja elastycznych płyt PCB:

Elastyczna płyta drukowana, znana również jako "płyta miękka FPC" jest wykonana z elastycznego podłoża izolacyjnego obwodu drukowanego, z dużą zaletą, której sztywna płyta drukowana nie ma.

Na przykład, może być swobodnie gięty, zakręcony, składany, może być rozmieszczony zgodnie z wymaganiami dowolnego układu przestrzennego, i w dowolnej trójwymiarowej przestrzeni poruszać się i rozciągać,w celu osiągnięcia integracji zestawu komponentów i połączeń drutowychWykorzystanie FPC może znacznie zmniejszyć objętość produktów elektronicznych i odpowiadać potrzebom o wysokiej gęstości, niewielkich, niezawodnych.komputery notebook, urządzeń peryferyjnych komputerowych, PDA, aparatów cyfrowych i innych dziedzin lub produktów zostały szeroko stosowane.

Elastyczna elektronika, znana również jako układy elastyczne, to technologia montażu układów elektronicznych poprzez montaż urządzeń elektronicznych na elastycznych podłogach z tworzyw sztucznych, takich jak poliamid,PEEK lub przezroczysta przewodząca folia poliestrowaDodatkowo układy elastyczne mogą być układy srebrne drukowane na poliesterze.umożliwiające dopasowanie deski do pożądanej formy, lub zgięcia podczas stosowania. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Zalety FPC

Możliwość wymiany wielu sztywnych płyt i/lub złączy

Obwody jednoboczne są idealne do zastosowań dynamicznych lub wysokiej elastyczności

Zestawione FPC w różnych konfiguracjach

Wady FPC

Wzrost kosztów w stosunku do sztywnych PCB

Zwiększone ryzyko uszkodzenia podczas obsługi lub stosowania

Trudniejszy proces montażu

Naprawa i ponowne prace są trudne lub niemożliwe

Ogólnie gorsze wykorzystanie paneli, co prowadzi do zwiększenia kosztów

Produkcja FPC

Alternatywnym sposobem wytwarzania elastycznych obwodów foliowych lub elastycznych kabli płaskich (FFC) jest laminowanie bardzo cienkiego materiału (0,5 mm) w formie laminowanej.07 mm) taśmy miedziane pomiędzy dwiema warstwami PETPowierzchnia PET, o grubości zazwyczaj 0,05 mm, jest pokryta lepkiem termowstrzygającym, który zostanie aktywowany podczas procesu laminowania.FPC i FFC mają kilka zalet w wielu zastosowaniach:

Ściśle zmontowane opakowania elektroniczne, w których wymagane są połączenia elektryczne w trzech ośach, takie jak aparaty fotograficzne (statyczne zastosowanie).

Połączenia elektryczne, w przypadku których zespół musi się giąć podczas normalnego użytkowania, takie jak składane telefony komórkowe (przystosowanie dynamiczne).

Połączenia elektryczne pomiędzy podzespołami w celu zastąpienia pasów drutu, które są cięższe i większe, na przykład w samochodach, rakietach i satelitach.

Połączenia elektryczne, w których grubość płyty lub ograniczenia przestrzeni są czynnikami napędowymi.

Polyimid jest szeroko stosowanym elastycznym materiałem podłoża do tworzenia prototypów i produkcji elastycznych obwodów i oferuje kilka kluczowych zalet:

Wystarczy

1Wyższa elastyczność i trwałość:

- Polyimid ma doskonałą elastyczność, co pozwala mu wytrzymać wielokrotne gięcia i gięcia bez pęknięć lub pęknięć.

- Ma wysoką odporność na zmęczenie, dzięki czemu układy elastyczne na bazie poliamidów nadają się do zastosowań wymagających dynamicznego gięcia.

2Stabilność termiczna:

- Polyimid ma wysoką temperaturę przejścia szklanego (Tg) i może działać w podwyższonych temperaturach, zazwyczaj do 260°C.

- Ta stabilność termiczna sprawia, że poliamid nadaje się do zastosowań w środowiskach lub procesach o wysokiej temperaturze, takich jak lutowanie.

3Doskonałe właściwości elektryczne:

- Polyimid ma niską stałą dielektryczną i współczynnik rozpraszania, co pomaga utrzymać integralność sygnału i minimalizuje przesłuch w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości.

- Wykazuje również wysoką odporność izolacyjną i wytrzymałość dielektryczną, co umożliwia stosowanie śladów cienkiego tonia i obwodów o dużej gęstości.

4Odporność chemiczna i środowiskowa:

- Polyimid jest wysoce odporny na szeroki zakres substancji chemicznych, rozpuszczalników i czynników środowiskowych, takich jak wilgoć i działanie promieni UV.

- Ta odporność sprawia, że układy elastyczne na bazie poliamidów nadają się do zastosowań w trudnych warunkach lub gdzie mogą być narażone na działanie różnych substancji chemicznych.

5Stabilność wymiarowa:

- Polyimid ma niski współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE), co pomaga utrzymać stabilność wymiarową i zminimalizować zniekształcenia podczas produkcji i montażu.

- Właściwość ta jest szczególnie ważna w celu uzyskania wysokoprecyzyjnych obwodów o wysokiej gęstości.

6Dostępność i dostosowanie:

- Materiały z układów biegłych na bazie poliamidów są szeroko dostępne u różnych dostawców, co czyni je dostępnymi do prototypowania i produkcji.

- Materiały te mogą być również dostosowywane pod względem grubości, masy folii miedzianej i innych specyfikacji w celu spełnienia określonych wymagań projektowych.

Połączenie doskonałych właściwości mechanicznych, termicznych, elektrycznych i środowiskowych sprawia, że poliamid jest doskonałym wyborem do tworzenia prototypów i produkcji układów elastycznych,szczególnie dla zastosowań wymagających wysokiej niezawodności, elastyczność i wydajność.

Poniżej przedstawiamy kilka kluczowych słów kluczowych związanych z elastycznymi płytami drukowanymi (flex PCB):

1. Elastyczność/Zapleczalność

- Promień zgięcia

- Zmęczenie gięcia

- Składanie/walcowanie

2. Materiały podłoża

- Polyimid (PI)

- Poliester (PET)

- politereftalan etylenowy (PET)

- polimer ciekłokrystaliczny (LCP)

3Właściwości elektryczne

- Stała dielektryczna

- współczynnik rozpraszania

- Impedans

- Integralność sygnału.

- Przesłuchanie.

4Charakterystyka termiczna

- Temperatura przejściowa szkła (Tg)

- współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE)

- Odporność na ciepło

5. Procesy produkcyjne

- Fotolitografia

- Ety

- Płyty

- cięcie laserowe

- Konstrukcja wielowarstwowa

6. Rozważania projektowe

- Wymagania dotyczące śladu/przestrzeni

- W drodze pracy.

- Odciąganie

- Integracja sztywna-prężna

7. Wnioski

- Elektronika noszona

- wyroby medyczne

- Lotnictwo i obrona

- Elektronika samochodowa

- Elektronika użytkowa

8Standardy i specyfikacje

- IPC-2223 (Przewodnik projektowania układów elastycznych)

- IPC-6013 (Kwalifikacja i specyfikacja działania elastycznych płyt drukowanych)

9Badania i niezawodność

- Badanie gięcia

- Badania środowiskowe

- Przewidywania życia

- Tryby awarii

10. Produkcja i łańcuch dostaw

- Prototypy

- Produkcja wielkościowa

- Dostawcy materiałów

- Producenci kontraktowi

Te słowa kluczowe obejmują kluczowe aspekty elastycznych płyt PCB, w tym materiały, konstrukcję, produkcję, zastosowania i standardy branżowe.Znajomość tych terminów może pomóc w bardziej efektywnym poruszaniu się w ekosystemie elastycznych płyt PCB.

Oto przegląd procesu wytwarzania płyt elastycznych PCB i niektóre z kluczowych wyzwań związanych:

1Projekt i przygotowanie:

- rozważania związane z projektowaniem płytek PCB elastycznych, takie jak wymagania dotyczące śladów/przestrzeni, poprzez umieszczenie i integrację sztywno-prężną.

- tworzenie szczegółowych plików projektowych, w tym danych Gerbera, dokumentacji materiałowej i rysunków montażu.

- Wybór odpowiednich elastycznych materiałów podłoża (np. poliamid, poliester) w oparciu o wymagania zastosowania.

2Fotolitografia i etykiety:

- Nałożenie fotorezystora na elastyczny podłoże.

- Ekspozycja i rozwój fotorezystora w celu stworzenia pożądanego układu.

- Etywanie miedzi, aby usunąć niepożądaną miedź i utworzyć ślady obwodów.

- Wyzwania: Utrzymanie dokładności wymiarów i uniknięcie podcięcia podczas etasu.

3. Płaty i wykończenia:

- Elektrolifowanie śladów miedzi w celu zwiększenia grubości i poprawy przewodności.

- zastosowanie wykończeń powierzchniowych, takich jak ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) lub HASL (Hot Air Solder Leveling).

- Wyzwania: zapewnienie jednolitego pokrycia i uniknięcie wad lub przebarwienia.

4. Konstrukcja wielowarstwowa (jeśli dotyczy):

- laminując wielokrotne warstwy elastyczne materiałami przewodzącymi i dielektrycznymi.

- wiercenie i pokrywanie przewodów w celu ustanowienia połączeń elektrycznych między warstwami.

- Wyzwania: Kontrola rejestracji i wyrównania między warstwami, zarządzanie izolacją warstwą do warstwy.

5. cięcie i formowanie:

- Precyzyjne cięcie i kształtowanie płytek płynnych elastycznych przy użyciu technik takich jak cięcie laserowe lub cięcie drukowane.

- Wyzwania: Utrzymanie dokładności wymiarowej, uniknięcie deformacji materiału i zapewnienie czystych cięć.

6. Montaż i badania:

- umieszczenie elementów elektronicznych na płytce elastycznej PCB przy użyciu technik takich jak mocowanie powierzchniowe lub zintegrowane montaż.

- Badania elektryczne w celu zapewnienia integralności obwodu i zgodności ze specyfikacjami projektowymi.

- Wyzwania: obsługa elastyczności podłoża podczas montażu, utrzymanie niezawodności złącza lutowego i dokładne badania.

7Opakowanie i środki ochronne:

- stosowanie powłok ochronnych, kapsuł lub twardących środków w celu zwiększenia trwałości i niezawodności płyt Flex PCB.

- Wyzwania: zapewnienie zgodności środków ochronnych z materiałami z płynami PCB elastycznymi, utrzymanie elastyczności i uniknięcie delaminacji.

Kluczowe wyzwania w produkcji płytek PCB elastycznych:

- Utrzymanie dokładności wymiarowej i uniknięcie zniekształceń podczas procesu produkcyjnego

- zapewnienie niezawodnych połączeń elektrycznych i zminimalizowanie problemów z integralnością sygnału

- Rozwiązywanie problemów związanych z przyczepieniem się i delaminacją między warstwami i komponentami

- obsługa elastyczności i kruchości podłoża na różnych etapach produkcji

- Optymalizacja procesu produkcyjnego w celu osiągnięcia wysokich wydajności i stałej jakości

Pokonywanie tych wyzwań wymaga specjalistycznego sprzętu, procesów i wiedzy specjalistycznej w zakresie projektowania i produkcji płytek płytkowych elastycznych.Współpraca z doświadczonymi producentami układów elastycznych może pomóc w poruszaniu się po tych złożonościach i zapewnić pomyślną produkcję niezawodnych, wysokiej wydajności płytki PCB elastyczne.- Nie.