Rodgers 3010 Materiał Ifb Mikrowave Oven PCB

Rodgers 3010 Materiał Ifb Mikrowave Oven PCB

Szybkie szczegóły PCB:

Materiał:Rogers 3010

Rozmiar PCB:290*120MM

Warstwa:2

Przedstawione są próbki płyt PCB RF

Wykończenie powierzchni: ENIG

Masę miedzi0.5OZ

Przy projektowaniu płyt PCB mikrofalowych ważne jest, aby być świadomym i przestrzegać odpowiednich norm interferencji elektromagnetycznych (EMI) i kompatybilności elektromagnetycznej (EMC).Oto kilka wspólnych standardów, które są często stosowane do projektowania mikrofali PCB:

1FCC część 15: Federalna Komisja Komunikacji (FCC) część 15 reguluje nieumyślne chłodniaki, w tym limity dla przeprowadzonych i promieniowanych emisji.Określa granice emisji elektromagnetycznych z urządzeń elektronicznych w celu zapobiegania zakłóceniom z innymi urządzeniami.

2CISPR 22/EN 55022: CISPR 22, znany również jako EN 55022, określa limity i metody pomiaru charakterystyki zakłóceń radiowych dla urządzeń technologii informacyjnych (ITE).Obejmuje zarówno emisje promieniowane, jak i przeprowadzane.

3. CISPR 11/EN 55011: CISPR 11 lub EN 55011, koncentruje się na sprzęcie przemysłowym, naukowym i medycznym (ISM).,w tym urządzenia mikrofalowe.

4CISPR 25: CISPR 25 dotyczy kompatybilności elektromagnetycznej pojazdów, w tym ich podzespołów i komponentów.Określa granice i metody pomiaru emisji przewodzących i promieniowanych z pojazdów, w tym wyposażonych w systemy mikrofalowe.

5. IEC 61000-4-x: Seria norm IEC 61000-4-x stanowi kompleksowe ramy do testowania i pomiaru różnych aspektów EMC.Odpowiednie części tej serii obejmują IEC 61000-4-2 (rozładowanie elektrostatyczne), IEC 61000-4-3 (odporność na promieniowanie), IEC 61000-4-4 (szybki przejściowy/wybuch elektryczny), IEC 61000-4-5 (odporność na falę fal), i IEC 61000-4-6 (odporność przeprowadzana), między innymi.

6. MIL-STD-461: MIL-STD-461 jest amerykańskim standardem wojskowym, który określa wymagania dotyczące kompatybilności elektromagnetycznej i metody badań dla sprzętu wojskowego.Obejmuje emisje przeprowadzane i promieniowane, a także wrażliwość na zewnętrzne pola elektromagnetyczne.

7. RTCA DO-160: RTCA DO-160 to zestaw procedur badań środowiskowych i warunków dla urządzeń lotniczych.emisje promieniowania, i wrażliwość na pola elektromagnetyczne.

To tylko kilka przykładów powszechnie stosowanych norm EMI/EMC.i położenie geograficzneWażne jest, aby zbadać i określić odpowiednie standardy dla konkretnego przypadku oraz zapewnić zgodność podczas fazy projektowania i testowania.

Należy pamiętać, że standardy mogą być aktualizowane lub zmieniane w czasie, dlatego ważne jest, aby być na bieżąco z najnowszymi wersjami oraz wszelkimi zmianami lub regionalnymi odmianami, które mogą mieć zastosowanie do projektu.Konsultacje ze specjalistami EMC i laboratoriami badawczymi mogą pomóc zapewnić zgodność z odpowiednimi normami w zakresie projektowania PCB mikrofalowych.

Popularne materiały do PCB RF i PCB mikrofalowych

Jeden z materiałów RF PCB

W przypadku, gdy wprowadzone są nowe przepisy, należy wprowadzić nowe przepisy, które mają zastosowanie do każdego z tych przepisów.

Taconic TLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG-30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG-32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF-35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60ACER-10

Arlon AD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C04099, AD300 C06009, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX, ARLON 55NT

Wangling, Taixing F4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350

Aby uzyskać sukces w procesie produkcji płyt PCB z częstotliwością radiową (RF), należy przyjąć rygorystyczne procedury projektowania, wytwarzania i montażu.

Jest to jedyny sposób, aby uniknąć ewentualnego przesłuchania krzyżowego, utrzymać integralność sygnału, zapobiec ewentualnej awarii komponentów i wiele innych.

Dzisiejszy przewodnik obejmuje wszystkie podstawowe i zaawansowane aspekty projektowania i produkcji PCB RF.

Zacznijmy.

Podstawy projektowania PCB RF

Korzyści płytek drukowanych RF

Wytyczne dotyczące układu układu PCB RF

Rozważania dotyczące projektowania PCB RF

Oprogramowanie do projektowania płyt PCB

Materiał PCB RF

Zbieranie komponentów do projektowania płyt obwodowych drukowanych

Klasyfikacja konstrukcji płyt obwodowych drukowanych o częstotliwości radiowej

Płyty drukowane RF Proces produkcji

Standardy jakości i przepisy dotyczące projektowania PCB RF

Wniosek

Koncepcja mikrofali:

PCB mikrofalowe, znane również jako płyta obwodowa drukowana mikrofalowa, jest specjalistycznym rodzajem płyty obwodowej stosowanej w urządzeniach i systemach mikrofalowych.Został zaprojektowany do obsługi sygnałów o wysokiej częstotliwości i jest zoptymalizowany do zastosowań mikrofalowych.

Oto kilka kluczowych punktów dotyczących PCB mikrofalowych:

1Projektowanie wysokiej częstotliwości: PCB mikrofalowe są specjalnie zaprojektowane do obsługi sygnałów wysokiej częstotliwości w zakresie mikrofalowym, zazwyczaj w zakresie od 300 MHz do kilku gigahertzów (GHz).Płyty te są zaprojektowane tak, aby zminimalizować utratę sygnału., utrzymywanie kontrolowanej impedancji i minimalizowanie zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) na wysokich częstotliwościach.

2Wybór materiałów: PCB mikrofalowe są zazwyczaj wytwarzane z wykorzystaniem specjalistycznych materiałów o wysokiej częstotliwości, które mają niskie straty dielektryczne i dobre właściwości elektryczne w częstotliwościach mikrofalowych.Do najczęstszych materiałów podłoża zalicza się PTFE wypełnione ceramiką (polytetrafluoroetylen), takich jak Rogers, Taconic lub Arlon, a także innych materiałów takich jak FR-4 ze specyficznymi właściwościami wysokiej częstotliwości.

3Kontrolowana impedancja: utrzymanie kontrolowanej impedancji jest kluczowe w układach mikrofalowych w celu zapewnienia integralności sygnału i zminimalizowania odbić.PCB mikrofalowe wykorzystują kontrolowane ślady impedancji i linie przesyłowe, aby dopasować charakterystyczną impedancję systemu, umożliwiając efektywną transmisję sygnału.

4. Rozważania projektowe: Projektowanie mikrofale PCB wymaga starannego uwzględnienia różnych czynników, takich jak szerokość śladów, odległość, umieszczenie i umieszczenie komponentów.Narzędzia do symulacji wysokiej częstotliwości, takie jak rozwiąźniki pola elektromagnetycznego, są często używane do analizy i optymalizacji projektu pod kątem wydajności.

5. łączniki RF: PCB mikrofalowe często zawierają specjalne łączniki przeznaczone do zastosowań wysokiej częstotliwości.,zapewniają dobrą wydajność RF i niską utratę sygnału.

6. Uziemienie i osłona: Właściwe techniki uziemienia i osłony mają kluczowe znaczenie w projektowaniu mikrofali PCB, aby zminimalizować hałas i zakłócenia.Płaszczyzny naziemne i warstwy osłon są stosowane w celu zapewnienia skutecznej izolacji i zmniejszenia sprzężenia elektromagnetycznego między komponentami i śladami.

PCB mikrofalowe są powszechnie stosowane w różnych zastosowaniach, w tym w systemach komunikacji mikrofalowej, systemach radarowych, systemach komunikacji satelitarnej, sieciach bezprzewodowych,i urządzeń do badań wysokiej częstotliwości.

Ważne jest, aby pamiętać, że projektowanie i produkcja płyt PCB mikrofalowych wymaga specjalistycznej wiedzy i doświadczenia ze względu na wyjątkowe wyzwania stwarzane przez zastosowania o wysokiej częstotliwości.Jeśli chcesz pracować z PCB mikrofalowych, zaleca się skonsultowanie się z doświadczonymi projektantami i producentami PCB z doświadczeniem w projektowaniu wysokiej częstotliwości i mikrofalówek.