logo
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
Do domu > produkty > PCB FR4 >
4warstwa Fr4 1,6 mm grubości Materiał epoksydowy Tg150 PCB
  • 4warstwa Fr4 1,6 mm grubości Materiał epoksydowy Tg150 PCB
  • 4warstwa Fr4 1,6 mm grubości Materiał epoksydowy Tg150 PCB

4warstwa Fr4 1,6 mm grubości Materiał epoksydowy Tg150 PCB

Miejsce pochodzenia Shenzhen, Chiny
Nazwa handlowa ONESEINE
Orzecznictwo ISO9001,ISO14001
Numer modelu JEDEN-102
Szczegóły produktu
Opis produktu:
4-warstwowa płytka drukowana Fr4 tg130
Liczba warstw:
4
Materiał:
FR4
Wartość TG:
130
Wykończenie powierzchni:
Złoto zanurzenia
Kontrola impedancji:
100 omów +/-10%
Waga miedzi:
0,5--6oz
Nazwa produktu:
Płyty płytek tablowych FR4
Podkreślić: 

FR4 izolacja PCB

,

6oz FR4 PCB

,

6oz izolacji PCB

Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
1 PCS
Cena
USD0.1-1000
Szczegóły pakowania
Torba próżniowa
Czas dostawy
5-8 dni roboczych
Zasady płatności
T/T, Western Union
Możliwość Supply
1000000000 sztuk/miesiąc
Opis produktu

4warstwa Fr4 1,6 mm grubość Materiał epoksydowy Tg150 tabliczka PCB

Parametry PCB:

Liczba warstw: 4 warstwy

Materiał: FR-4

Grubość produktu gotowego: 1,55 mm

Gęstość gotowej folii miedzianej: 35UM

Obsługa powierzchni: złoto zanurzające

Minimalna apertura: 0,2 mm

Minimalna szerokość i odległość linii: 0,144MM/0,082MM

Wykorzystanie FR4 w PCB:

FR-4 jest powszechnym materiałem do wykonywania płyt drukowanych (PCB). Cienka warstwa folii miedzianej jest zazwyczaj laminowana po jednej lub obu stronach płyty epoksydowej szkła FR-4.Są one powszechnie określane jako laminacje pokryte miedziąGęstość miedzi lub jej masa mogą się różnić i dlatego są określane oddzielnie.

FR-4 jest również stosowany w budowie przekaźników, przełączników, blokad, prętów prądowych, płytek, osłon łukowych, transformatorów i pasów końcowych śruby.

Poniżej przedstawiono kilka kluczowych aspektów związanych ze stabilnością termiczną PCB FR4:

Stabilność termiczna PCB FR4 odnosi się do ich zdolności do wytrzymania i działania w różnych warunkach temperatury bez występowania znaczących problemów z degradacją lub wydajnością.

PCB FR4 są zaprojektowane tak, aby miały dobrą stabilność termiczną, co oznacza, że mogą obsługiwać szeroki zakres temperatur bez wypaczania, delaminacji lub występowania awarii elektrycznych lub mechanicznych.

Temperatura przemiany szkła (Tg): Tg jest ważnym parametrem charakteryzującym stabilność termiczną FR4.Oznacza temperaturę, w której żywica epoksydowa w podłożu FR4 przechodzi przejście ze stanu sztywnego do stanu bardziej elastycznego lub gumowegoPCB FR4 mają zazwyczaj wartość Tg w zakresie 130-180°C, co oznacza, że mogą one wytrzymać podwyższone temperatury bez znaczących zmian w ich właściwościach mechanicznych.

Współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE): CTE jest miarą tego, w jakim stopniu materiał rozszerza się lub kurczy wraz ze zmianami temperatury.który zapewnia, że mogą one wytrzymać cykle termiczne bez nadmiernego obciążenia lub obciążenia komponentów i połączeń lutowychTypowy zakres CTE dla FR4 wynosi około 12-18 ppm/°C.

Przewodność cieplna: FR4 nie jest bardzo przewodzący cieplnie, co oznacza, że nie jest doskonałym przewodnikiem ciepła.nadal zapewnia odpowiednie rozpraszanie ciepła dla większości zastosowań elektronicznychAby zwiększyć wydajność termiczną FR4 PCB, można podjąć dodatkowe środki,włączenie dróg cieplnych lub stosowanie dodatkowych pochłaniaczy ciepła lub podkładek cieplnych w obszarach krytycznych w celu poprawy przenoszenia ciepła.

Procesy lutowania i odpływu: PCB FR4 są kompatybilne ze standardowymi procesami lutowania i odpływu powszechnie stosowanymi w montażu elektronicznym.Potrafią wytrzymać wysokie temperatury związane z lutowaniem bez znaczących uszkodzeń lub zmian wymiarowych.

Ważne jest, aby pamiętać, że chociaż FR4 PCB mają dobrą stabilność termiczną, nadal mają swoje ograniczenia.może potencjalnie powodować stresDlatego ważne jest, aby wziąć pod uwagę konkretne środowisko operacyjne i odpowiednio wybrać odpowiednie materiały i rozważania projektowe.

FR4 PCB są znane ze swojej doskonałej stabilności termicznej, wysokiej wytrzymałości mechanicznej oraz odporności na wilgoć i substancje chemiczne.w tym elektronika użytkowa, telekomunikacji, motoryzacji, sprzętu przemysłowego i innych.

Materiał FR4 składa się z cienkiej warstwy folii miedzi, laminowanej na podłożu wykonanym z tkaniny z włókna szklanego impregnowanej żywicą epoksydową.Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana, aby stworzyć pożądany wzór obwodu, a pozostałe ślady miedzi stanowią połączenia elektryczne między elementami.

Substrat FR4 zapewnia dobrą stabilność wymiarową, która jest ważna dla utrzymania integralności obwodu w szerokim zakresie temperatur.który pomaga zapobiegać zwarciom między sąsiednimi śladami.

Oprócz właściwości elektrycznych FR4 ma dobre właściwości opóźniające płomień ze względu na obecność związków halogenowanych w żywicy epoksydowej.Dzięki temu PCB FR4 nadają się do zastosowań, w których bezpieczeństwo przeciwpożarowe jest zagadnione.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB FR4 są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym ze względu na ich doskonałe połączenie wydajności elektrycznej, wytrzymałości mechanicznej, stabilności termicznej i opóźnienia płomienia.

4warstwa Fr4 1,6 mm grubości Materiał epoksydowy Tg150 PCB 0

Skontaktuj się z nami w każdej chwili

0086 18682010757
Adres:Pokój 624, budynek rozwoju Fangdichan, Guicheng South, Nanhai, Foshan, China
Wyślij do nas zapytanie