1 warstwa metalowego rdzenia PCB płyty obwodowej Quick Turn One Stop Service

1 warstwa metalowego rdzenia płyty PCB szybki obrót One-Stop Service

Parametry PCB:

Materiał: podstawa metalowa

Marka: ONESEINE

Warstwa:1

Rozmiar deski: 120*80 mm

Wykończenie powierzchni:HASL

Czas pobierania próbek: 1-2 dni

Maska lutowa: Brązowa

Produkcja płytek z rdzenia metalowego:

Metal Core PCB (Printed Circuit Boards) to wyspecjalizowane płyty obwodów, które mają warstwę bazową wykonaną z metalu, zazwyczaj aluminium, zamiast tradycyjnego materiału FR4 (epoksy wzmocniony włóknem szklanym).Płyty te są powszechnie stosowane w zastosowaniach wymagających efektywnego rozpraszania ciepła, takich jak oświetlenie LED o dużej mocy, zasilanie, elektronika motoryzacyjna i elektronika mocy.

Proces produkcji PCB z rdzeniem metalowym jest podobny do tradycyjnego PCB, ale z pewnymi dodatkowymi uwzględnieniami w odniesieniu do warstwy metalowej.Oto ogólne etapy związane z produkcją metalowych PCB:

1Projektowanie: tworzenie układu PCB za pomocą oprogramowania do projektowania PCB, z uwzględnieniem wymagań obwodów, umieszczenia komponentów i rozważań termicznych.

2Wybór materiału: Wybierz odpowiedni materiał metalowy do zastosowania.Inne opcje obejmują miedź i stopy, takie jak laminacje pokryte miedźem z aluminium.

3Przygotowanie warstwy bazowej: rozpocznij od blachy metalowej z wybranego materiału, zazwyczaj aluminium.zapewnienie dobrej adhezji między warstwą metalu a warstwą PCB.,

4Laminat: Na obydwie strony rdzenia metalowego nakłada się warstwę materiału dielektrycznego przewodzącego cieplnie, takiej jak żywica epoksydowa.Ta warstwa dielektryczna zapewnia izolację elektryczną i pomaga połączyć warstwy miedzi.

5"Płytka miedziana: Dodać cienką warstwę miedzi z obu stron materiału dielektrycznego przy użyciu metod takich jak bezelektryczne pokrycie miedziane lub połączenie bezelektrycznego i elektrolitycznego pokrycia miedzianym.Warstwa miedzi służy jako przewodzące ślady i podkładki dla obwodu.,

6Wykonanie obrazu: nałożenie na powierzchnię miedzi warstwy odporności świetlnej. Wystawienie warstwy odporności na działanie promieni UV za pośrednictwem fotomaski zawierającej żądany wzór obwodu.Rozwijaj opór, aby usunąć nieeksponowane obszary, pozostawiając układ na miedzi.

7"Rysowanie: zanurzenie tablicy w roztworze rysowania, który usuwa niepożądaną miedź, pozostawiając tylko ślady obwodu i podkładki określone przez warstwę oporu.Po wytrawieniu płytkę należy dokładnie wypłukać i oczyścić.,

8"Wwiercenie: Wwiercenie otworów przez płytę w wyznaczonych miejscach do montażu i połączenia części.Te otwory są zazwyczaj pokryte miedzią, aby zapewnić ciągłość elektryczną między warstwami.

9"Płaty i wykończenie powierzchni: w razie potrzeby można wykonać dalsze pokrycie miedzi, aby zwiększyć grubość śladów obwodów i podkładek.takie jak HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) lub OSP (Organic Soldability Preservative), w celu ochrony odsłoniętej miedzi i ułatwienia lutowania.

10"Maska lutowa i żeliwa: nałożenie maski lutowej, aby zakryć ślady miedzi i podkładki, pozostawiając tylko pożądane obszary lutowania.wskaźniki odniesienia, i inne oznakowania.

11Badania i inspekcje: Przeprowadzenie badań elektrycznych, takich jak kontrole ciągłości i weryfikacja listy sieci, w celu zapewnienia integralności obwodu.Sprawdź płytę pod kątem wad produkcyjnych lub błędów.,

12"Zgromadzenie: montaż komponentów elektronicznych na metalowym rdzeniu płyty PCB za pomocą automatycznych maszyn do wybierania i umieszczania lub ręcznego lutowania, w zależności od złożoności i wielkości produkcji.

13"Wypróbowanie końcowe: Przeprowadzenie badań funkcjonalnych na zmontowanym PCB w celu zweryfikowania jego wydajności i zapewnienia, że spełnia wymagane specyfikacje.

Ważne jest, aby pamiętać, że proces produkcji może się różnić w zależności od specyficznych wymagań metalowego rdzenia PCB, wybranych materiałów i możliwości producenta.Zaleca się skonsultowanie się z profesjonalnym producentem płyt PCB w celu uzyskania konkretnych wytycznych i zaleceń dostosowanych do projektu.

Gęstość metalowego rdzenia płytek elektronicznych:

Grubość metalowego rdzenia PCB (Printed Circuit Board) odnosi się do całkowitej grubości PCB, w tym metalowego rdzenia i wszystkich dodatkowych warstw.Grubość metalowego rdzenia PCB zależy od kilku czynników, w tym wymagania dotyczące zastosowania, wyboru metalowego materiału rdzenia oraz liczby warstw miedzi i ich grubości.

Zazwyczaj metalowe płyty PCB o rdzeniu mają całkowitą grubość od 0,8 mm do 3,2 mm, chociaż grubiejsze płyty mogą być produkowane do konkretnych zastosowań.Sam rdzeń metalowy odpowiada za znaczną część grubości.

Grubość rdzenia metalowego może się różnić w zależności od wymogów przewodzenia cieplnego i stabilności mechanicznej potrzebnych do konkretnego zastosowania.Aluminium jest jednym z powszechnie stosowanych materiałów metalowych z powodu dobrej przewodności cieplnej i lekkiej naturyGrubość rdzenia aluminiowego może wahać się od około 0,5 mm do 3,0 mm, przy czym 1,0 mm i 1,6 mm są powszechnymi wyborami.

Oprócz metalowego rdzenia, całkowita grubość PCB obejmuje inne warstwy, takie jak materiał dielektryczny, ślady miedzi, maskę lutowniczą i wykończenie powierzchni.Grubość warstwy dielektrycznej jest zazwyczaj w zakresie 00,05 mm do 0,2 mm, podczas gdy grubość warstwy miedzi może się różnić w zależności od specyficznych wymagań konstrukcji obwodu, takich jak pojemność prądu.Typowa grubość warstwy miedzi wynosi od 17 μm (0.5 oz) do 140 μm (4 oz) lub większej.

Ważne jest, aby pamiętać, że wymagania dotyczące grubości PCB z rdzeniem metalowym mogą znacznie się różnić w zależności od zastosowania i szczególnych rozważań projektowych.Zaleca się skonsultowanie się z producentem PCB lub inżynierem projektowym w celu określenia odpowiedniej grubości w oparciu o wymagania i ograniczenia projektu.