6L Rogers RO4350B Fr4 Hybrid Rogers Pcb Material Board

6L Rogers RO4350B Fr4 Hybrid High Frequency PCB Board

Parametry PCB:

Materiał:Rogers RO4350B

Warstwy:6

grubość deski:10,6 mm

Miedź: 1 OZ

Gęstość dielektryczna:0.508mm

Stała dielektryczna:3.48

Przewodność cieplna:0.69w/m.k.

Wskaźnik odporności na ogień:V-0

Odporność objętościowa:1.2*1010

Odporność powierzchniowa:5.7*109

Gęstość:10,9 gm/cm3

Wykończenie powierzchniowe:Złoto zanurzone

Zastosowanie: Komunikacja radiowa

Opis PCB Rogers:

Rogers PCB odnosi się do płyt obwodowych drukowanych (PCB), które są wytwarzane z wykorzystaniem materiałów o wysokiej wydajności Rogers Corporation.Rogers Corporation jest światowym liderem w dziedzinie materiałów inżynierskich dla różnych gałęzi przemysłu, w tym elektroniki.

PCB Rogers są szeroko stosowane w zastosowaniach wymagających wydajności wysokiej częstotliwości, doskonałych właściwości elektrycznych i stabilności termicznej.Materiały Rogers używane w tych PCB mają unikalne cechy, takie jak niskie straty dielektryczne, wysoka stała dielektryczna i doskonała integralność sygnału.

Najpopularniejszym materiałem Rogers dla PCB jest seria Rogers RO4000, która obejmuje materiały takie jak RO4350B, RO4003C i RO3003.takie jak systemy komunikacji bezprzewodowej, systemów radarowych, lotniczych i satelitarnych.

PCB Rogers oferuje kilka zalet, w tym niską stratę wstawiania, niskie zniekształcenie sygnału i wysoką niezawodność.Jednakże, PCB Rogers są zazwyczaj droższe niż tradycyjne PCB ze względu na stosowane specjalistyczne materiały.

Podczas projektowania i produkcji PCB Rogers, ważne jest, aby pracować z doświadczonymi producentami PCB, którzy znają specyficzne wymagania i obsługę materiałów Rogers.Mogą one pomóc w odpowiednim wyborze materiału, projektowanie układów i procesy produkcyjne w celu osiągnięcia pożądanej wydajności elektrycznej.

Warto zauważyć, że informacje przedstawione tutaj opierają się na wiedzy dostępnej do września 2021 r.Polecam skorzystać z oficjalnej strony internetowej Rogers Corporation lub skontaktować się z renomowanym producentem PCB.

ROGERS RF PCB DESIGN I PROCES WYROBOWY

Jak zaprojektować dobry układ PCB RF?omówimy proste wskazówki, kiedy chcesz zaprojektować układ PCB dla aplikacji RF z materiałem rogers pcbWskazówki przedstawione tutaj nie obejmują rozmowy o wykresach Smitha, czynniku Q, parametrach S itp., które wymagają dużej wiedzy akademickiej.omówimy “prostszy sposób” zaprojektowania układu RF PCBPoniżej przedstawiamy kilka prostych wskazówek:
1Jeśli twój projekt (np. antena) nie działa zgodnie z oczekiwaniami w symulacjach, jest to całkowicie normalne.Może się to zdarzyć, ponieważ impedancja anteny jest pod wpływem komponentów znajdujących się wokół niejNajlepsze, co możesz zrobić, to dodać dopasowaną sieć, która pozwala dostroić antenę w produkcie końcowym.PonadtoNie tylko anteny wymagające dopasowania impedancji, ale także między różnymi komponentami RF lub podsekcjami na pokładzie potrzebują go do prawidłowego interfejsu.
2. Użyj 4-warstwowego projektu. Najlepiej jest PCB wielowarstwowe. Nie jest obowiązkowe użycie 4 warstw w projekcie RF. Możesz zrobić projekt 2-warstwowy, ale musisz przeczytać niektóre zaawansowane koncepcje RF.Jeśli jest to dość trudne dla Ciebie, aby zrobić zaawansowane badania RF obwodów lub ponieważ to zajmuje tak dużo czasuNie zapominaj o ciągłych podłogach pod śladami i uważnie rozważ wybór materiału.Standardowy FR-4 może nie spełniać Twoich potrzeb (więcej o innym materiale omówimy w następnej sekcji)Wreszcie, podążaj za sygnałem poniżej.
3Na wypadek, gdyby to był pierwszy raz, gdy projektowałeś układ PCB RF i nie było odpowiednich narzędzi do symulacji projektu w 3D,Więc najlepszą alternatywą, którą możesz spróbować, jest wybór komponentów, które mają charakterystyczną impedancję 50 ohmów na portach RF. Dlaczego 50 ohm? Ponieważ 50 ohm jest najlepszą wartością do dopasowywania impedancji. To obejmuje obliczenie impedancji mikropłytki, aby wiedzieć, jaki jest opór.Można ustawić szerokość śladu prawidłowo, aby impedancja śladu na płytce PCB, która przenosi sygnały RF staje się 50 ohmówMożna obliczyć szerokość śladu za pomocą kalkulatorów impedancji śladu online lub kalkulatorów impedancji mikrociągów.Można również użyć CPWG (coplanar-waveguide-over-ground) struktury do budowy 50Ω RF śladów na PCBWreszcie, w rzeczywistości dość łatwo jest znaleźć komponenty (takie jak anteny, filtry, wzmacniacze itp.), z charakterystyczną impedancją wejścia/wyjścia 50 ohm, dla Twojego projektu.
4/Rozpowszechnianie sygnałów RF jest pierwszym priorytetem, /który musi Cię obchodzić, /ponieważ są to struktury przesyłające sygnały o wyjątkowo wysokiej częstotliwości.lub jeśli spróbujesz umieścić je, gdy deska już dostał raczej niezdarnyJeśli nie zrobisz kompromisu z układem śladów, może to doprowadzić do porażki projektu.Proszę upewnić się, że masz wystarczającą przestrzeń wokół śladu sygnału dla gładkich zakrętów i izolacji sygnału RF.
5. Izolacja jest ważna. Wyizolowanie śladu RF jest ważne. Upewnij się, że ślady RF są odpowiednio odizolowane od innych sygnałów dużych prędkości (takich jak HDMI, Ethernet, pary różnicowe USB,ślady zegara dla kryształówNa przykład, wykonujemy szwy szwowe wokół śladu RF, aby zapobiec zakłóceniu innych komponentów na pokładzie.Proszę pamiętać, że nieodpowiednia izolacja nie spowoduje, że twój projekt nie działa.Jednakże w większości przypadków pogorszy to wydajność odbiornika i średnią przepustowość danych.
6Utrzymuj niską indukcyjność. indukcyjność uziemienia może mieć ogromny wpływ na konstrukcję RF. Uziemienie zestawu chipów RF przez pojedynczy lub wąski tor uziemienia może powodować ogromną indukcyjność uziemienia.I jak wiemyJeśli zestaw cząsteczek RF jest QFN z podkładką naziemną, użyj co najmniej 9 dróg zasilania.Następnie zapewnić dużą i ciągłą płaszczyznę ziemi pod chipem i RF ślad, jak równieżJeśli masz wolne miejsce na górnej warstwie, nie zapomnij dodać wypełnienia ziemi, które jest połączone z wewnętrzną warstwą ziemi przez jak najwięcej przewodów.Nie dodawaj tysiąca przewodów.Na koniec, użyj jak najmniejszej liczby przewodów w ruchu RF, maksymalnej liczby przewodów w uziemieniu RF.
7. Użyj pokrycia / miedzi. Użyj pokrycia złota dla komponentów RF utworzonych z etch, bez miedzi wewnętrznych w pobliżu obwodu RF i bez kradzieży miedzi w pobliżu obwodu RF.obydwa końce miedzianeOstatnie, oddzielić płaszczyznę RF od wszystkich innych płaszczyzn.
8. Routing. Do routingu w projektowaniu PCB RF, istnieje kilka punktów, które należy wziąć pod uwagę: (1) zorientować wrażliwe ślady ortogonalnie, (2) użyć krótkich śladów między kryształem a urządzeniem RF,3) utrzymywać możliwie jak najwięcej oddzielonych śladów połączeń, (4) utrzymywać długości śladów do minimum, i (5) przestrzegać właściwego routingu kątowego.
9Może czasami spotykasz przypadki, kiedy musisz zaprojektować układ RF, gdzie masz również obwody audio lub analogowe na tej samej płycie obwodnej,i obwody audio lub analogowe są blisko systemu RFMożecie próbować mieć inną płaszczyznę ziemi, aby odizolować ziemię dla części audio lub analogowej.I pamiętaj, że jeśli złamiesz płaszczyznę naziemną pod śladem RFDlatego, oto przykład tego, czego NIE powinieneś robić

Aplikacje PCB Rogers.

Ponadto, ponieważ obecnie rozwój technologii 5G szybko się rozwija,różne urządzenia wymagają PCB o wysokiej częstotliwości i PCB RF o wysokiej wydajności, które wymagają nie tylko niskiego hałasu elektrycznego, ale również niskiej straty sygnału. A materiał Rogers PCB jest doskonałym wyborem, aby dopasować się do cech technologicznych, poza tym jest również opłacalny w tym celu.

1.Radar i czujniki samochodowe

2- Sprzęt mikrofalowy.

3Antenny stacji bazowej komórkowej

4. Etykiety identyfikacyjne (RFID)

5. Stacja 5G

6. Połączenia mikrofalowe punkt do punktu (P2P)

7. LNB® dla satelitów nadawców bezpośrednich