6 warstwy złota palca Fr4 wielowarstwowy PCB DIY Board Czarny producent PCB

6 warstwy złota palca Fr4 wielowarstwowy DIY Board Czarny PCB Maker

Próbka złotego palca:

Materiał: Fr4

Warstwa:6

grubość deski:1.18mm

Wykończenie powierzchniowe: złoto zanurzające

Masę miedzi0.5OZ

Czarna maska lutowa, biały jedwabnik.

Specjalny: BGA+Złoty palec,0.12mm laserowa dziura

Certyfikat: UL, ISO 9001, ISO 14001

Koncepcja złotych palców:

Gold Finger to pozłacany terminal złącza karty, mogą być zazwyczaj stosowane do wstawiania tego PCB do kolejnej instalacji jako połączenie.W produkcji prototypów PCBZ powodu faktu, że w przypadku zamówienia protopcb, jeśli potrzebujesz chamfera, a PCB nie są,/możesz myśleć ręcznie..

Złoty palec to sprzęt komputerowy, taki jak: (między pamięcią a gniazdkami pamięci, gniazdkami graficznymi i kartami graficznymi itp.), Wszystkie sygnały są przesyłane przez złoty palec.Goldfinger przez szereg przewodzących kontaktów złotaW rzeczywistości złoty palec jest pokryty warstwą złota w CCL poprzez specjalny proces,ponieważ odporność złota na utlenianie jest bardzo silna, a przewodność jest również bardzo silna.

Ścieżka czystej warstwy tlenku złota palca:

Wszyscy wiemy, że nasz komputer z długim czasem używania, będzie miał trochę kurzu w środku, a czasami komputer nie świeci, wyjąć, aby wyczyścić pamięć lub kartę graficzną i jasne palce,Wtedy zapali się..

Kiedy usuniesz kartę graficzną lub pamięć, złoty palec nie będzie tak błyszczący.

To dlatego, że karta pamięci / grafiki długotrwała ekspozycja na powietrze, złota powierzchnia palca wyprodukowane warstwę tlenku

Istnieje kilka narzędzi do usuwania warstw tlenku:

1: gumy (gumy używane przez uczniów)

2: ołówek (kompozycja węgla wewnątrz ołówka jest przewodząca, po wytrzymaniu palec ma lepszy kontakt przewodzący).

3: małą bawełnianą kulkę zanurzoną w bezwodnym alkoholu ( bawełna z umiarkowanym alkoholem wytrzeć do tyłu i do przodu, całkowicie wysuszyć, a następnie użyć).

Wielowarstwowe układy PCB

Układanie wielowarstwowego PCB odnosi się do układu i porządku warstw w konstrukcji PCB.,Specyficzna konfiguracja układu stack-up zależy od wymagań zastosowania i ograniczeń projektowych.Oto ogólny opis typowego wielowarstwowego układu PCB:

1Warstwy sygnału: Warstwy sygnału, znane również jako warstwy routingu, są miejscem, w którym znajdują się miedziane ślady, które przenoszą sygnały elektryczne.Liczba warstw sygnału zależy od złożoności obwodu i pożądanej gęstości PCBWarstwa sygnału jest zazwyczaj umieszczona pomiędzy płaszczyznami zasilania i uziemienia w celu poprawy integralności sygnału i zmniejszenia hałasu.

2Płyty zasilania i uziemienia: warstwy te zapewniają stabilne odniesienie dla sygnałów i pomagają rozdzielić zasilanie i uziemienie w całym PCB.Podczas gdy płaszczyzny naziemne służą jako ścieżki powrotne dla sygnałówUmieszczenie płaszczyzn zasilania i uziemienia obok siebie zmniejsza powierzchnię pętli i minimalizuje zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i hałas.

3Warstwy prepregowe: Warstwy prepregowe składają się z materiału izolacyjnego impregnowanego żywicą.Warstwy prepreg są zazwyczaj wykonane z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym (FR-4) lub innych specjalistycznych materiałów.

4Warstwa rdzenia: Warstwa rdzenia jest centralną warstwą układu PCB i jest wykonana z stałego materiału izolacyjnego, często FR-4.Warstwa rdzeniowa może również obejmować dodatkową energię i poziomy naziemne.

5Warstwy powierzchniowe: Warstwy powierzchniowe są najsterniejszymi warstwami PCB i mogą być warstwami sygnału, płaszczyznami zasilania/ziemi lub ich połączeniem.Warstwy powierzchniowe zapewniają połączenie z komponentami zewnętrznymi, złącza i podłogi lutowe.

6Warstwa maski lutowej i warstwy żeliwa: Warstwa maski lutowej nakłada się na warstwy powierzchniowe w celu ochrony śladów miedzi przed utlenianiem i zapobiegania powstawaniu mostów lutowych podczas procesu lutowania.Warstwa jedwabnoprawna jest stosowana do oznakowania części, oznaczeń odniesienia oraz innych tekstów lub grafik, które ułatwiają montaż i identyfikację PCB.

Dokładna liczba i układ warstw w wielowarstwowym układzie PCB różnią się w zależności od wymagań projektowych.i warstwy sygnałówPonadto kontrolowane ślady impedancji i pary różnicowe mogą wymagać specjalnych układów warstw w celu osiągnięcia pożądanych właściwości elektrycznych.

Ważne jest, aby pamiętać, że konfiguracja stack-up powinna być starannie zaprojektowana, biorąc pod uwagę takie czynniki jak integralność sygnału, dystrybucja energii, zarządzanie cieplne,i możliwości wytwarzania, aby zapewnić ogólną wydajność i niezawodność wielowarstwowego PCB.