Fr4 1080 Materiał płyty obwodowej One Stop PCB 1.2mm Layout Design

Fr4 1080 Materiał płyty obwodowej One Stop PCB 1.2mm Layout Design

Parametry PCB:

Materiał PCB: podłoże FR4 PCB

grubość deski:10,6 mm

Rozmiar deski: 16*22 cm

Wykończenie powierzchni: ENIG

Chociaż inżynierowie płytek drukowanych nie są zaangażowani w projektowanie PCB,przez klienta z oryginalnych informacji o projekcie, a następnie wykonane wewnętrzne informacje o produkcji płyt PCB firmy, ale dzięki wieloletniemu doświadczeniu praktycznemu inżynierowie zgromadzili w projekcie płyt obwodowych PCB, podsumowane w następujący sposób wyłącznie do celów odniesienia:

Proces projektowania płytek drukowanych, w tym schematyczne projektowanie, logowanie w bazie danych komponentów elektronicznych, przygotowanie projektu, podział bloków, komponenty elektroniczne, potwierdzenie konfiguracji,okablowanie i ostateczna kontrolaW trakcie procesu, niezależnie od tego, który proces znalazł problem, należy powrócić do poprzedniej operacji, ponownie potwierdzonej lub zmienionej.

Kroki projektowania PCB:

1W zależności od funkcji obwodu należy zaprojektować schematyczny schemat.poprzez schemat może dokładnie odzwierciedlić ważne funkcje płyty obwodowej PCB, a także związek między różnymi komponentami.Zwykle oprogramowanie używane do projektowania schematów obwodu jest PROTEl.

2Po zakończeniu projektowania schematycznego, trzeba krok bliżej przez PROTEL na różnych komponentów pakietu, aby wygenerować i wdrożyć komponenty o tym samym wyglądzie i rozmiarze siatki.Po edycji pakietu komponentów, uruchom Edit / Set Preference / pin 1 aby ustawić punkt odniesienia pakietu na pierwszy pin, a następnie uruchom kontrolę Report / Component Rule aby ustawić reguły do sprawdzenia.

3Po utworzeniu sieci konieczne jest ustawienie każdego elementu zgodnie z wielkością panelu PCB,oraz zapewnić, aby przewody poszczególnych elementów nie przecinały się podczas umieszczania. Po zakończeniu ostatecznej kontroli DRC należy umieścić elementy w celu wykluczenia okablowania różnych elementów w wyniku błędu krzyżowego szpilki lub prowadzenia, gdy wszystkie błędy zostały wykluczone,kompletny proces projektowania PCB jest zakończony.

4, PCB został zaprojektowany drukowanie przez drukarkę atramentową, a następnie umieścić stronę z drukowanym schematem obwodu uderzenia miedzi, a wreszcie do wymiennika ciepła do druku ciepłego,przez wysoką temperaturę będzie kopiować papier diagram obwodu atramentu atramentu atramentu na płytę miedzianą.

5Roztwór przygotowywano poprzez mieszanie kwasu siarkowego i nadtlenku wodoru w stosunku 3: 1 i następnie umieszczanie w nim miedzianej płyty zawierającej atrament przez około trzy do czterech minut.Po tym jak miedziana płyta została całkowicie odcięta od atramentu, Następnie płukać roztwór czystą wodą.

Nasze usługi i możliwości dotyczące układu PCB i projektowania PCB obejmują:

Płyty jednoboczne, dwuboczne i wielowarstwowe

Obwody sztywne i elastyczne

Nawierzchnia, otwór, technologia mieszana

Projektowanie w celu wykonania (DFM)

Projektowanie pod kątem sprawdzalności (DFT)

Projektowanie dla EMC

Projektowanie PCB:

Początkowo PCB projektowano ręcznie, tworząc fotomaskę na przezroczystej arkuszy mylarnej, zwykle w dwóch lub czterech razy większym rozmiarze.Począwszy od schematycznego schematu podkładki elementów szpilki zostały rozłożone na mylar i następnie ślady zostały przeprowadzone do połączenia podkładekWykorzystano taśmę samoprzylepną do wykonania śladów.Do wytwarzania deski, gotowa fotomaska została odtworzona fotolitograficznie na powłokę fotorezystującą na płytach pokrytych miedzią.

Nowoczesne płytki PCB są projektowane z wykorzystaniem dedykowanego oprogramowania do układu, zwykle w następujących etapach:

Schematyczne uchwycenie za pomocą elektronicznego narzędzia automatyzacji projektowania (EDA).

Wymiary kart i szablon są określane na podstawie wymaganych obwodów i obudowy PCB.

Określa się położenie elementów i pochłaniaczy ciepła.

Zdecyduje się o warstwie PCB, od jednej do dziesięciu warstw w zależności od złożoności.Płaszczyzna napędowa jest odpowiednikiem płaszczyzny naziemnej i zachowuje się jak ziemia sygnału AC, dostarczając prąd stały do obwodów zamontowanych na PCBPołączenia sygnałowe są przeprowadzane na płaszczyznach sygnałowych.Dla optymalnej wydajności EMI sygnały wysokiej częstotliwości są kierowane w wewnętrznych warstwach między płaszczyznami zasilania lub ziemi.[5]

Impedancja linii jest określana przy użyciu grubości warstwy dielektrycznej, grubości miedzi drogowej i szerokości śladu.linia linii lub podwójna linia linii może być używana do przesyłania sygnałów.

Komponenty są umieszczane, uwzględniane są względy termiczne i geometryczne, oznakowane są drogi i tereny.

Elektroniczne narzędzia do automatyzacji projektowania zazwyczaj automatycznie tworzą przejścia i połączenia w płaszczyznach zasilania i naziemnych.

Pliki Gerbera są generowane do produkcji.

Czym jest materiał FR4 PCB?

FR-4 to wysokiej wytrzymałości, wysokiej odporności, wzmocniony szkłem epoksydowy materiał laminowany stosowany do wytwarzania płytek drukowanych.Krajowe Stowarzyszenie Producentów Elektrycznych (NEMA) definiuje go jako standard dla laminacji epoksydowych wzmocnionych szkłem.

FR oznacza opóźniacz płomienia, a liczba 4 odróżnia ten rodzaj laminowanego od innych podobnych materiałów.

FR-4 PCB odnosi się do deski wytwarzanej z sąsiedniego materiału laminowanego.

Właściwości materiału FR-4 ONESEINE'S STANDARD

Wysoka temperatura przemiany szkła (Tg) (150Tg lub 170Tg)

Wysoka temperatura rozkładu (Td) (> 345o C)

Niski współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE) ((2,5%-3,8%)

Stała dielektryczna (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Wskaźnik rozpraszania (@ 1 GHz): 0.016

UL (94V-0, CTI = minimum 3)

Kompatybilny ze standardowym i bezłowiowym zespołem.

Gęstość laminacji dostępna od 0,005 ̊ do 0,125 ̊

Dostępne grubości wstępnej prepreg (określone po laminowaniu):

(1080 szklany) 0,0022

(2116 szklany) 0,0042 ¢

(7628 szklany styl) 0,0075

Wykorzystanie FR4 w PCB:

FR-4 jest powszechnym materiałem do wykonywania płyt drukowanych (PCB). Cienka warstwa folii miedzianej jest zazwyczaj laminowana po jednej lub obu stronach płyty epoksydowej szkła FR-4.Są one powszechnie określane jako laminacje pokryte miedziąGęstość miedzi lub jej masa mogą się różnić i dlatego są określane oddzielnie.

FR-4 jest również stosowany w budowie przekaźników, przełączników, blokad, prętów prądowych, płytek, osłon łukowych, transformatorów i pasów końcowych śruby.

FR4 PCB są znane ze swojej doskonałej stabilności termicznej, wysokiej wytrzymałości mechanicznej oraz odporności na wilgoć i substancje chemiczne.w tym elektronika użytkowa, telekomunikacji, motoryzacji, sprzętu przemysłowego i innych.

Materiał FR4 składa się z cienkiej warstwy folii miedzi, laminowanej na podłożu wykonanym z tkaniny z włókna szklanego impregnowanej żywicą epoksydową.Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana, aby stworzyć pożądany wzór obwodu, a pozostałe ślady miedzi stanowią połączenia elektryczne między elementami.

Substrat FR4 zapewnia dobrą stabilność wymiarową, która jest ważna dla utrzymania integralności obwodu w szerokim zakresie temperatur.który pomaga zapobiegać zwarciom między sąsiednimi śladami.

Oprócz właściwości elektrycznych FR4 ma dobre właściwości opóźniające płomień ze względu na obecność związków halogenowanych w żywicy epoksydowej.Dzięki temu PCB FR4 nadają się do zastosowań, w których bezpieczeństwo przeciwpożarowe jest zagadnione.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB FR4 są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym ze względu na ich doskonałe połączenie wydajności elektrycznej, wytrzymałości mechanicznej, stabilności termicznej i opóźnienia płomienia.