FR 4 TG150 2 warstwa FR4 2116 7628 PCB tabliczki drukowane

FR 4 TG150 2 warstwa FR4 2116 7628 PCB płyty drukowane

Podstawowe informacje:

Rozmiar: 9*12 cm

Warstwa:2

Wykończenie powierzchniowe: HASL bez ołowiu

Gęstość:1.2 mm

Masę miedzi1.5OZ zewnętrzny

Kolor: Żółta maska lutowa

FR4 to skrót od FR4 z epoksydowej żywicy z włókna szklanego, podzielony na następujące poziomy:

FR-4 CCL poziomu A1: Ten poziom CCL jest stosowany głównie w branży wojskowej, komunikacyjnej, komputerowej, obwodów cyfrowych, przyrządów przemysłowych, obwodów samochodowych i innych produktów elektronicznych.

Poziom CCL jest powszechnie stosowany jako wskaźnik wydajności technicznej, który spełnia potrzeby wszystkich produktów elektronicznych.

Ten poziom jakości produktu i w pełni spełnić światowej klasy poziom, najwyższy poziom, najlepsze osiągi produktu.

Poproś o ofertę produkcji PCB teraz

FR-4 CCL poziomu A2: Ten poziom CCL jest używany głównie w zwykłych komputerach, urządzeniach, zaawansowanych urządzeniach domowych i produktach elektronicznych w ogóle.wskaźnik wydajności może spełniać ogólne potrzeby produktów elektronicznych przemysłowychBardzo dobry stosunek ceny do wyników, umożliwiający klientom skuteczne zwiększenie ich konkurencyjności.

FR-4 Poziom CCL A3: Poziom CCL ten stosuje się głównie do urządzeń gospodarstwa domowego, urządzeń peryferyjnych komputerowych i ogólnych produktów elektronicznych (takich jak zabawki, kalkulatory, gry itp.).) rozwój i produkcja produktu FR-4Charakteryzuje się wydajnością spełniającą wymagania zakładu, bardzo konkurencyjnymi cenami.

Produkty wykonane z płyt z włókien szklanego epoksydowych FR - 4, FR - 1, CEM 1, CEM, płytek drukowanych z grubości folii miedzianej, płytek drukowanych o wysokiej temperaturze rozgrzewczej, płytek drukowanych z aluminium o rozpraszaniu ciepła, ultra-małych ultra-cienkiej PCB,PCB zależne od COB, płyty ceramiczne, płyty wysokiej częstotliwości itp.Oprawa powierzchniowa: wypełnienie płytą gorącym powietrzem (HAL), elektroliterowanie płyty niklem, złotem, złotem palcem, cyną bez ołowiu (HASL), złotem chemicznym/srebrem/cyną,zapobieganie obróbce utleniania (OSP) itp..

FR4 to laminat epoksydowy z włókna szklanych, jest głównym materiałem do produkcji PCB. Kolory powierzchni laminatu epoksydowego z włókna szklanych FR4: żółty FR-4, biały FR-4, czarny FR-4, niebieski FR-4 i tak dalej.Jesteśmy największym chińskim eksporterem płytek PCB., mamy różne rodzaje materiałów FR4 mogą spełniać różne wymagania klientów, a PCB z normami ROHS, zapewnienie jakości materiałów FR4 itp.,W międzyczasie zapewnić najtańszą cenę, oferują one-stop usługi, aby chronić interesy klientów.

Opis produktu

Czym jest materiał FR4 PCB?

FR-4 to wysokiej wytrzymałości, wysokiej odporności, wzmocniony szkłem epoksydowy materiał laminowany stosowany do wytwarzania płytek drukowanych.Krajowe Stowarzyszenie Producentów Elektrycznych (NEMA) definiuje go jako standard dla laminacji epoksydowych wzmocnionych szkłem.

FR oznacza opóźniacz płomienia, a liczba 4 odróżnia ten rodzaj laminowanego od innych podobnych materiałów.

FR-4 PCB odnosi się do deski wytwarzanej z sąsiedniego materiału laminowanego.

Właściwości materiału FR-4 ONESEINE'S STANDARD

Wysoka temperatura przemiany szkła (Tg) (150Tg lub 170Tg)

Wysoka temperatura rozkładu (Td) (> 345o C)

Niski współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE) ((2,5%-3,8%)

Stała dielektryczna (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Wskaźnik rozpraszania (@ 1 GHz): 0.016

UL (94V-0, CTI = minimum 3)

Kompatybilny ze standardowym i bezłowiowym zespołem.

Gęstość laminacji dostępna od 0,005 ̊ do 0,125 ̊

Dostępne grubości wstępnej prepreg (określone po laminowaniu):

(1080 szklany) 0,0022

(2116 szklany) 0,0042 ¢

(7628 szklany styl) 0,0075

Poniżej przedstawiono kilka kluczowych aspektów związanych ze stabilnością termiczną PCB FR4:

Stabilność termiczna PCB FR4 odnosi się do ich zdolności do wytrzymania i działania w różnych warunkach temperatury bez występowania znaczących problemów z degradacją lub wydajnością.

PCB FR4 są zaprojektowane tak, aby miały dobrą stabilność termiczną, co oznacza, że mogą obsługiwać szeroki zakres temperatur bez wypaczania, delaminacji lub występowania awarii elektrycznych lub mechanicznych.

Temperatura przemiany szkła (Tg): Tg jest ważnym parametrem charakteryzującym stabilność termiczną FR4.Oznacza temperaturę, w której żywica epoksydowa w podłożu FR4 przechodzi przejście ze stanu sztywnego do stanu bardziej elastycznego lub gumowegoPCB FR4 mają zazwyczaj wartość Tg w zakresie 130-180°C, co oznacza, że mogą one wytrzymać podwyższone temperatury bez znaczących zmian w ich właściwościach mechanicznych.

Współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE): CTE jest miarą tego, w jakim stopniu materiał rozszerza się lub kurczy wraz ze zmianami temperatury.który zapewnia, że mogą one wytrzymać cykle termiczne bez nadmiernego obciążenia lub obciążenia komponentów i połączeń lutowychTypowy zakres CTE dla FR4 wynosi około 12-18 ppm/°C.

Przewodność cieplna: FR4 nie jest bardzo przewodzący cieplnie, co oznacza, że nie jest doskonałym przewodnikiem ciepła.nadal zapewnia odpowiednie rozpraszanie ciepła dla większości zastosowań elektronicznychAby zwiększyć wydajność termiczną FR4 PCB, można podjąć dodatkowe środki,włączenie dróg cieplnych lub stosowanie dodatkowych pochłaniaczy ciepła lub podkładek cieplnych w obszarach krytycznych w celu poprawy przenoszenia ciepła.

Procesy lutowania i odpływu: PCB FR4 są kompatybilne ze standardowymi procesami lutowania i odpływu powszechnie stosowanymi w montażu elektronicznym.Potrafią wytrzymać wysokie temperatury związane z lutowaniem bez znaczących uszkodzeń lub zmian wymiarowych.

Ważne jest, aby pamiętać, że chociaż FR4 PCB mają dobrą stabilność termiczną, nadal mają swoje ograniczenia.może potencjalnie powodować stresDlatego ważne jest, aby wziąć pod uwagę konkretne środowisko operacyjne i odpowiednio wybrać odpowiednie materiały i rozważania projektowe.

FR4 PCB są znane ze swojej doskonałej stabilności termicznej, wysokiej wytrzymałości mechanicznej oraz odporności na wilgoć i substancje chemiczne.w tym elektronika użytkowa, telekomunikacji, motoryzacji, sprzętu przemysłowego i innych.

Materiał FR4 składa się z cienkiej warstwy folii miedzi, laminowanej na podłożu wykonanym z tkaniny z włókna szklanego impregnowanej żywicą epoksydową.Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana, aby stworzyć pożądany wzór obwodu, a pozostałe ślady miedzi stanowią połączenia elektryczne między elementami.

Substrat FR4 zapewnia dobrą stabilność wymiarową, która jest ważna dla utrzymania integralności obwodu w szerokim zakresie temperatur.który pomaga zapobiegać zwarciom między sąsiednimi śladami.

Oprócz właściwości elektrycznych FR4 ma dobre właściwości opóźniające płomień ze względu na obecność związków halogenowanych w żywicy epoksydowej.Dzięki temu PCB FR4 nadają się do zastosowań, w których bezpieczeństwo przeciwpożarowe jest zagadnione.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB FR4 są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym ze względu na ich doskonałe połączenie wydajności elektrycznej, wytrzymałości mechanicznej, stabilności termicznej i opóźnienia płomienia.