0.762mm Rogers 4350 4 warstwy Blind Hole HDI PCB Board dla Banku Tajnego Klucza

Rogers 4350 0,762mm 4 warstwy Blind Hole HDI PCB Board dla banku sekretnego klucza

Pogrzebany Głąb Rodgers płytka PCB

Rogers high frequency pcb szeroko stosowany w dziedzinie zaawansowanych technologii, takich jak urządzenia komunikacyjne, elektronika, lotnictwo, przemysł wojskowy itp.Zgromadziliśmy wiele doświadczeń w branży mikrofalowej o wysokiej częstotliwości.,kombiner, wzmacniacz mocy, wzmacniacz linii, stacja bazowa, antena RF, antena 4G itp.

Mamy wystarczającą ilość surowca Roger'a w następujący sposób: RO4003C,RO4350B,RO4360,RO4533,RO4535,RO4730,RO4232,RO4233,RO3003,RO3006,RO3010,RO3035,RO3203,RO3206,RO3210,RO3730,RO5780,RO5880,RO6002,RO3202,RO6006,Często stosowany jest 4003C,4350B,5880

Więc możemy zrobić płytę PCB z wymaganiami szczegółowymi w przypadku wysłać nam pliki Gerber lub innych plików

Parametry PCB:

Prototyp płyty PCB, projektowanie i produkcja płyt PCB

Co to są PCB przez dziury, ślepe dziury, zakopane dziury?

Przez dziuręPTH jest najczęstszym typem. Trzeba tylko podnieść PCB i skierować go w stronę światła.Jest to również najprostszy rodzaj dziury, ponieważ jest to konieczne tylko do użycia wiertarki lub lasera, aby wykonywać płytę obwodową pełne wiercenie, a koszt jest stosunkowo tani.niektóre warstwy obwodu nie muszą łączyć się przez otworyNa przykład, mamy sześciopiętrowy dom. Kupiłem go na trzecim i czwartym piętrze. Chcę zaprojektować schody wewnątrz, aby połączyć tylko trzecie piętro.przestrzeń na czwartym piętrze jest praktycznie niewidoczna przez pierwotne piętro łączące się ze schodami na szóstym piętrzeDlatego, chociaż otwór przez jest tanie, czasami będzie używać więcej miejsca PCB.

Ślepa dziura: Blind Via Hole, który łączy zewnętrzny obwód PCB z sąsiednią warstwą wewnętrzną z pokrytą dziurą.W celu zwiększenia wykorzystania przestrzeni warstwy obwodu PCB, pojawił się proces "ślepego otworu". Metoda ta wymaga szczególnej uwagi na głębokość otworu (oś Z), aby była dokładnie odpowiednia.więc jest prawie nie do wytworzeniaMożliwe jest również podłączenie warstw obwodu, które muszą być podłączone do poszczególnych warstw obwodu z wyprzedzeniem.ale wymagane jest dokładniejsze urządzenie pozycjonowania i wyrównania.

Pochowana dziura: Pochłonięte otwory, połączenie jakiejkolwiek warstwy obwodu wewnątrz PCB, ale nie do warstwy zewnętrznej.Konieczne jest wykonanie wiercenia w czasie poszczególnych warstw obwoduPo częściowym połączeniu warstwy wewnętrznej, musi być najpierw elektroplacowana, a wreszcie może być całkowicie połączona, w porównaniu z oryginalnym "dziurą przez dziurę".więc cena jest również najdroższaProces ten jest zazwyczaj stosowany tylko na płytach o wysokiej gęstości (HDI) w celu zwiększenia przestrzeni użytkowej innych warstw obwodu.

NT1powtarzalność

Materiały obwodów wysokiej częstotliwości Rogers RT/duroid® są wypełnione pokrywkami kompozytowymi PTFE (nieprawidłowe szkło lub ceramika) do zastosowań w zakresie wysokiej niezawodności, lotnictwa i obronności.Typy RT/duroid mają długą historię w przemyśle w zakresie dostarczania materiałów o wysokiej niezawodności z dominującą wydajnościąTen rodzaj materiału ma kilka zalet:

1 Niskie straty elektryczne,
2Niska absorpcja wilgoci,
3Stabilna stała dielektryczna (Dk) w szerokim zakresie częstotliwości, oraz
4Niskie emisje gazu do zastosowań kosmicznych.

RO3000

Laminaty RO3000 to kompozyty PTFE wypełnione ceramiką przeznaczone do użytku w komercyjnych zastosowaniach mikrofalowych i RF.Laminaty z serii R03000 to materiały układowe o bardzo spójnych właściwościach mechanicznych niezależnie od wybranej stałej dielektrycznejZe względu na tę cechę przy projektowaniu płyt wielowarstwowych o różnych stałych dielektrycznychNie będzie problemów, jeśli w ogóle. Stała dielektryczna VS temperatura materiałów z serii RO3000 jest bardzo stabilna.Laminaty RO3000 są również dostępne w szerokim zakresie stałych dielektrycznych (3,0 do 10,2).

1. składniki RF mocowane na powierzchni,
2.anteny GPS, oraz
3- Wzmacniacze mocy.

RO4000

Laminaty i prepregi RO4000 posiadają korzystne właściwości, które są bardzo przydatne w układach mikrofalowych i przypadkach, w których potrzebna jest kontrolowana impedancja.Ta seria laminacji jest bardzo optymalizowana cenowo i jest również wytwarzana przy użyciu standardowych procesów FR4, co czyni ją odpowiednią do wielowarstwowych płyt PCBPonadto można go przetwarzać bez ołowiu. Laminaty z serii RO4000 oferują szeroki zakres stałych dielektrycznych (2.55-6.15) i są dostępne w wersjach UL 94 V-0 opóźniających płomień.Najpopularniejsze zastosowania są::

1. Czipy RFID,
2Wzmacniacze mocy,
3. Radary samochodowe, oraz
4- Czujniki.

TMM®
Laminaty mikrofalowe termorejestrowane Rogers TMM® zapewniają jednorodność stałej dielektrycznej, niski współczynnik cieplny stałej dielektrycznej (Dk) i współczynnik rozszerzenia cieplnego dopasowany do miedzi.Ze względu na ich elektryczną i mechaniczną stabilność, laminaty TMM o wysokiej częstotliwości są idealne do zastosowań wysokiej niezawodności w zakresie linii paskowej i mikropaskowej.

1. Szeroki zakres stałych dielektrycznych (Dks),
2Doskonałe właściwości mechaniczne, przepływ zimna i odporność na wkręcanie.
3Wyjątkowo niski współczynnik cieplny Dk,
4Współczynnik rozszerzenia termicznego odpowiedni do miedzi biorąc pod uwagę wysoką niezawodność pokrytych otworów,
5Dostępna miedź pokryta w większych formatach, umożliwiająca stosowanie standardowych procesów subtrakcji PCB,
6. brak uszkodzeń materiałów podczas procesów wytwarzania i montażu,
7. żywica termoodporna na niezawodne wiązanie drutu,
8Nie wymaga specjalistycznych technik produkcyjnych,
9Laminaty TMM 10 i 10i mogą zastąpić podłoże aluminiowe, oraz
10. zgodne z RoHS, przyjazne dla środowiska. Poniżej znajduje się tabela przedstawiająca właściwości różnych rodzajów materiałów PCB.