8L złota palca 5U zanurzenie złota 370hr Fr 4 PCB wysokiej Tg dla urządzeń gospodarstwa domowego

Urządzenie gospodarstwa domowego 8L Złoto Finger 5U Złoto zanurzające 370hr Fr 4 PCB o wysokiej Tg

Specyfikacja wielowarstwowych płyt PCB:

Co oznacza złoty palec na tablicy PCB?

Złoty palec jest połączeniem pomiędzy modułem pamięci a gniazdem pamięci, a wszystkie sygnały są przesyłane przez złoty palec.Złoty palec składa się z wielu złotych kontaktów przewodzącychPonieważ powierzchnia jest pokryta złotem, a kontakty przewodzące są ułożone jak palec, nazywa się go "złotym palcem".Złoty palec jest w rzeczywistości pokryty warstwą złota na miedzianej płytce specjalnym procesem, ponieważ złoto jest bardzo odporne na utlenianie i ma wysoką przewodnośćJednakże, ze względu na wysoką cenę złota, większość pamięci jest obecnie zastępowana przez blachy.Karty pamięci i graficzne są prawie zawsze używaneMateriał cynkowy, tylko niektóre z wysokiej wydajności serwerów / akcesoriów stacji roboczej punktów kontaktowych będzie nadal używać złoto pokryte praktyki, cena jest naturalnie wysoka.

Złoty palec: (Złoty palec lub łącznik krawędzi) Wprowadź jeden koniec PCB do gniazda karty łącznika,i użyć szpilki złącza jako zewnętrznego połączenia płyty PCB, aby podkładkę lub kontakt miedzi z odpowiednim szpilką. Aby osiągnąć cel przewodzenia, i pokryte niklu lub złota na tej płytce lub miedzi płyty PCB, ponieważ jest kształtem palca, nazywa się złoty palec.Złoto jest wybierane ze względu na jego przewodność i odporność na utlenianieAle ponieważ cena złota jest bardzo wysoka, używa się go tylko do lokalnego złotowiny, jak złotych palców.

PCB o wysokiej temperaturzeCharakterystyka:

Doskonałe rozpraszanie ciepła, 3-4 razy

lepsze niż normalne FR-4

Doskonała niezawodność termiczna i izolacyjna

Wyższa możliwość przetwarzania i niskie Z-CTE

PCB o wysokiej temperaturze, znane również jako PCB o wysokiej temperaturze, jest rodzajem płyty obwodowej drukowanej zaprojektowanej do wytrzymania podwyższonych temperatur.

Temperatura przejściowa szkła odnosi się do temperatury, w której materiał żywicy stosowany w PCB przechodzi z stanu stałego, sztywnego do bardziej elastycznego lub gumowego.Standardowe PCB mają zazwyczaj temperaturę przejścia szklanego około 130-140°CJednakże PCB o wysokiej temperaturze rozpuszczalności są zaprojektowane tak, aby miały wyższą temperaturę przejścia szklanego, zwykle w zakresie od 150°C do 180°C lub nawet wyższą.

Wyższa wartość TG materiału PCB pozwala mu wytrzymać zwiększone ciepło bez znaczących zmian wymiarowych lub utraty integralności mechanicznej.Dzięki temu PCB o wysokim poziomie temperatury są odpowiednie do zastosowań w środowiskach o wysokiej temperaturze, takich jak elektronika energetyczna, elektronika motoryzacyjna, systemy lotnicze i przemysłowe.

PCB o wysokim poziomie cieplnym są zwykle wytwarzane z wykorzystaniem specjalistycznych laminacji z trwałymi termicznie systemami żywic,takie jak FR-4 o wyższej wartości TG lub inne zaawansowane materiały, takie jak poliamid (PI) lub laminaty wypełnione ceramikąMateriały te wykazują lepszą stabilność termiczną, niższy współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE) i lepszą wytrzymałość mechaniczną w porównaniu ze standardowymi materiałami PCB.

Proces produkcji PCB o wysokim poziomie temperatury zawiera specjalne techniki zapewniające właściwe wiązanie i przyczepianie się śladów miedzi, przewodów,i innych elementów, które są odporne na wyższe temperatury podczas montażu i pracyMoże to obejmować stosowanie kontrolowanych profili grzewczych i chłodzących podczas laminowania, ulepszone techniki pokrywania miedzi i zapewnienie odpowiednich materiałów i procesów maskowania lutownictwa.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB o wysokiej temperaturze rozpuszczalności zapewniają zwiększoną odporność na ciepło i niezawodność, co sprawia, że nadają się do wymagających zastosowań, w których narażenie na podwyższone temperatury jest problemem.