Fr4 grubość miedzi Dwustronna niebieska maska lutownicza elektroniczne minipad PCB

Fr4 grubość miedzi Dwustronna niebieska maska lutownicza elektroniczne minipad PCB

Technologia podstawowa PCB:

Materiał: FR4

Warstwa:2

Wykończenie powierzchni: ENIG

Masę miedzi:1OZ

grubość PCB:10,6 mm

Maska lutowa: Zielony kolor

Panel: 3*2

Nazwa:producent płytek drukowanych Minipad PCB w Shenzhen, Chiny

Wytwórca płytek płytkowych dwustronnych Fr4:

Materiał podstawowy: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 Bez ołowiu / FR4 Bez halogenów

Grubość: 0,2 do 3,2 mm

Konstrukcja: linia 200/200μm i przestrzeń na miedzi 35μm. linia 75/100μm i przestrzeń na miedzi 12 μm (niska objętość)

Maska lutowa: utwardzona UV lub LDI

Kontakty węglowe

Wymiary PCB: 588 x 510 mm / 700 x 500 mm (niska objętość)

Konturowanie: Routing / Stamping

Metalowe wykończenia: HASL (bez ołowiu) / HASL (kolorowy) / Srebro zanurzające / Kolorowe zanurzające / OSP / ENIG / NiAu elektrolityczne

Zakres produktów

2-20 warstw impedancji o wysokiej gęstości, ślepa/pochowana, HDI, wysoka częstotliwość, wolna od halogenów, wysoka TG, aluminium,

Cu i PCB o bazie ceramicznej

Technologia PCB ONESEINE

Liczba warstw: 1-20 warstw

Gęstość płyty gotowej: 0,008~0,24~ (0,2mm~6,0mm)

Min. średnica wiercenia: 6 mil (0,15 mm)

Min. szerokość śladu/przestrzeń: 3-4 mil (0,076-0,10 mm)

Maksymalny rozmiar deski: jednobokiej, dwustronnej 22×43× (550×1100mm) wielowarstwowej 22×25× (550×640mm)

Regulacja impedancji: ±10%

Wykończenie powierzchniowe: OSP, HAL, HAL wolne od ołowiu, złoto elektroniczne, ENIG, złoty palec, srebrne zanurzenie, cyna zanurzenia, grube złoto

Materiał podstawowy: FR4 (Shengyi, KB, Intl.); wysoki TG (TG150, TG170), wolny od halogenów, aluminium, Cu, żelazo, podstawa ceramiczna

Płyty płytkowe dwustronne Fr4:

Dwustronne płytki PCB FR4 z HASL

Czym jest materiał FR4 PCB?

FR-4 to wysokiej wytrzymałości, wysokiej odporności, wzmocniony szkłem epoksydowy materiał laminowany stosowany do wytwarzania płytek drukowanych.Krajowe Stowarzyszenie Producentów Elektrycznych (NEMA) definiuje go jako standard dla laminacji epoksydowych wzmocnionych szkłem.

FR oznacza opóźniacz płomienia, a liczba 4 odróżnia ten rodzaj laminowanego od innych podobnych materiałów.

FR-4 PCB odnosi się do deski wytwarzanej z sąsiedniego materiału laminowanego.

Właściwości materiału FR-4 ONESEINE'S STANDARD

Wysoka temperatura przemiany szkła (Tg) (150Tg lub 170Tg)

Wysoka temperatura rozkładu (Td) (> 345o C)

Niski współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE) ((2,5%-3,8%)

Stała dielektryczna (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Wskaźnik rozpraszania (@ 1 GHz): 0.016

UL (94V-0, CTI = minimum 3)

Kompatybilny ze standardowym i bezłowiowym zespołem.

Gęstość laminacji dostępna od 0,005 ̊ do 0,125 ̊

Dostępne grubości wstępnej prepreg (określone po laminowaniu):

(1080 szklany) 0,0022

(2116 szklany) 0,0042 ¢

(7628 szklany styl) 0,0075

FR4 PCB są znane ze swojej doskonałej stabilności termicznej, wysokiej wytrzymałości mechanicznej oraz odporności na wilgoć i substancje chemiczne.w tym elektronika użytkowa, telekomunikacji, motoryzacji, sprzętu przemysłowego i innych.

Materiał FR4 składa się z cienkiej warstwy folii miedzi, laminowanej na podłożu wykonanym z tkaniny z włókna szklanego impregnowanej żywicą epoksydową.Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana, aby stworzyć pożądany wzór obwodu, a pozostałe ślady miedzi stanowią połączenia elektryczne między elementami.

Substrat FR4 zapewnia dobrą stabilność wymiarową, która jest ważna dla utrzymania integralności obwodu w szerokim zakresie temperatur.który pomaga zapobiegać zwarciom między sąsiednimi śladami.

Oprócz właściwości elektrycznych FR4 ma dobre właściwości opóźniające płomień ze względu na obecność związków halogenowanych w żywicy epoksydowej.Dzięki temu PCB FR4 nadają się do zastosowań, w których bezpieczeństwo przeciwpożarowe jest zagadnione.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB FR4 są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym ze względu na ich doskonałe połączenie wydajności elektrycznej, wytrzymałości mechanicznej, stabilności termicznej i opóźnienia płomienia.