Metal Edge PCB Fr4 IT180A Materiał ELIC Każda płyta obwodnicza do połączeń

Płyty obwodnicze metalowe z FR4 IT180A Materiał ELIC Każda płyta obwodnicza do połączeń

Informacje o PCB:

Marka: Oneeseine

10 warstw PCB z warstwami wiązania

Materiał podłoża: IT180A 1,0 mm

Wykończenie powierzchni: ENIG+OSP

Miedź:0.5OZ

Min. szerokość linii i przestrzeń:2.5ml

Specjalny: ELIC Wszelkie połączenia i metalowe krawędzie

ELIC 1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10

Wszystkie otwory są pokryte metalu, aby zapewnić dobre połączenie

Obie ściany boczne PCB muszą być pokryte metalu.

Wymagane jest przetwarzanie OSP.

Należy dokładnie kontrolować dokładność produkcji wszystkich wymiarów warstw w zakresie ± 0,01 mm w gerberze.

Czym jest materiał FR4 PCB?

FR-4 to wysokiej wytrzymałości, wysokiej odporności, wzmocniony szkłem epoksydowy materiał laminowany stosowany do wytwarzania płytek drukowanych.Krajowe Stowarzyszenie Producentów Elektrycznych (NEMA) definiuje go jako standard dla laminacji epoksydowych wzmocnionych szkłem.

FR oznacza opóźniacz płomienia, a liczba 4 odróżnia ten rodzaj laminowanego od innych podobnych materiałów.

FR-4 PCB odnosi się do deski wytwarzanej z sąsiedniego materiału laminowanego.

Właściwości materiału FR-4 ONESEINE'S STANDARD

Wysoka temperatura przemiany szkła (Tg) (150Tg lub 170Tg)

Wysoka temperatura rozkładu (Td) (> 345o C)

Niski współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE) ((2,5%-3,8%)

Stała dielektryczna (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Wskaźnik rozpraszania (@ 1 GHz): 0.016

UL (94V-0, CTI = minimum 3)

Kompatybilny ze standardowym i bezłowiowym zespołem.

Gęstość laminacji dostępna od 0,005 ̊ do 0,125 ̊

Dostępne grubości wstępnej prepreg (określone po laminowaniu):

(1080 szklany) 0,0022

(2116 szklany) 0,0042 ¢

(7628 szklany styl) 0,0075

Wykorzystanie FR4 w PCB:

FR-4 jest powszechnym materiałem do wykonywania płyt drukowanych (PCB). Cienka warstwa folii miedzianej jest zazwyczaj laminowana po jednej lub obu stronach płyty epoksydowej szkła FR-4.Są one powszechnie określane jako laminacje pokryte miedziąGęstość miedzi lub jej masa mogą się różnić i dlatego są określane oddzielnie.

FR-4 jest również stosowany w budowie przekaźników, przełączników, blokad, prętów prądowych, płytek, osłon łukowych, transformatorów i pasów końcowych śruby.

Poniżej przedstawiono kilka kluczowych aspektów związanych ze stabilnością termiczną PCB FR4:

Stabilność termiczna PCB FR4 odnosi się do ich zdolności do wytrzymania i działania w różnych warunkach temperatury bez występowania znaczących problemów z degradacją lub wydajnością.

PCB FR4 są zaprojektowane tak, aby miały dobrą stabilność termiczną, co oznacza, że mogą obsługiwać szeroki zakres temperatur bez wypaczania, delaminacji lub występowania awarii elektrycznych lub mechanicznych.

Temperatura przemiany szkła (Tg): Tg jest ważnym parametrem charakteryzującym stabilność termiczną FR4.Oznacza temperaturę, w której żywica epoksydowa w podłożu FR4 przechodzi przejście ze stanu sztywnego do stanu bardziej elastycznego lub gumowegoPCB FR4 mają zazwyczaj wartość Tg w zakresie 130-180°C, co oznacza, że mogą one wytrzymać podwyższone temperatury bez znaczących zmian w ich właściwościach mechanicznych.

Współczynnik rozszerzenia termicznego (CTE): CTE jest miarą tego, w jakim stopniu materiał rozszerza się lub kurczy wraz ze zmianami temperatury.który zapewnia, że mogą one wytrzymać cykle termiczne bez nadmiernego obciążenia lub obciążenia komponentów i połączeń lutowychTypowy zakres CTE dla FR4 wynosi około 12-18 ppm/°C.

Przewodność cieplna: FR4 nie jest bardzo przewodzący cieplnie, co oznacza, że nie jest doskonałym przewodnikiem ciepła.nadal zapewnia odpowiednie rozpraszanie ciepła dla większości zastosowań elektronicznychAby zwiększyć wydajność termiczną FR4 PCB, można podjąć dodatkowe środki,włączenie dróg cieplnych lub stosowanie dodatkowych pochłaniaczy ciepła lub podkładek cieplnych w obszarach krytycznych w celu poprawy przenoszenia ciepła.

Procesy lutowania i odpływu: PCB FR4 są kompatybilne ze standardowymi procesami lutowania i odpływu powszechnie stosowanymi w montażu elektronicznym.Potrafią wytrzymać wysokie temperatury związane z lutowaniem bez znaczących uszkodzeń lub zmian wymiarowych.

Ważne jest, aby pamiętać, że chociaż FR4 PCB mają dobrą stabilność termiczną, nadal mają swoje ograniczenia.może potencjalnie powodować stresDlatego ważne jest, aby wziąć pod uwagę konkretne środowisko operacyjne i odpowiednio wybrać odpowiednie materiały i rozważania projektowe.

FR4 PCB są znane ze swojej doskonałej stabilności termicznej, wysokiej wytrzymałości mechanicznej oraz odporności na wilgoć i substancje chemiczne.w tym elektronika użytkowa, telekomunikacji, motoryzacji, sprzętu przemysłowego i innych.

Materiał FR4 składa się z cienkiej warstwy folii miedzi, laminowanej na podłożu wykonanym z tkaniny z włókna szklanego impregnowanej żywicą epoksydową.Powierzchnia miedzi jest wygrawerowana, aby stworzyć pożądany wzór obwodu, a pozostałe ślady miedzi stanowią połączenia elektryczne między elementami.

Substrat FR4 zapewnia dobrą stabilność wymiarową, która jest ważna dla utrzymania integralności obwodu w szerokim zakresie temperatur.który pomaga zapobiegać zwarciom między sąsiednimi śladami.

Oprócz właściwości elektrycznych FR4 ma dobre właściwości opóźniające płomień ze względu na obecność związków halogenowanych w żywicy epoksydowej.Dzięki temu PCB FR4 nadają się do zastosowań, w których bezpieczeństwo przeciwpożarowe jest zagadnione.

Ogólnie rzecz biorąc, PCB FR4 są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym ze względu na ich doskonałe połączenie wydajności elektrycznej, wytrzymałości mechanicznej, stabilności termicznej i opóźnienia płomienia.