DK2.2 Arlon 880 HF PCB Wysokiej częstotliwości Produkcja płyt drukowanych
Informacje ogólne:
Nazwa:HF HIGH FREQUENCY PCB board
Stała dielektryczna:2.2 ((materiał alternatywny:TLY-5, RT5880, NY9220)
Materiał: Arlon 880 1,524 mm
Warstwa:2
Wykończenie powierzchni: ENIG
Masę miedzi:1OZ
Gęstość płyty gotowej:10,6 mm
Typ: prototyp PCB
Rozmiar deski: 12*15cm
Ilość: 15 sztuk
Czas dostawy: 7 dni
Wykorzystanie PCB HF:
• Wojskowe sieci radarowe
• Komercyjne sieci fazowe
• Anteny stacji bazowej o niskiej stratze
• Systemy sterowania pociskami
• Anteny cyfrowe
• Filtry, sprzęgacze, LNA
Wybór materiału HF:
|
Marka
|
Model
|
Gęstość(mm)
|
DK ((ER)
|
|
Rogers.
|
RO4003
|
0.203, 0.5,0.813,1.524
|
3.38
|
|
RO4350
|
0.168,0.254 0.508,0.762,1.524
|
3.5
|
|
RO4360G2
|
0.61,1.524
|
6.15
|
|
RTpożywienie
|
0.254.0.508.0.787
|
2.2
|
|
RO3003
|
0.127,0.254,0.508,0.762,1.524
|
3
|
|
RO3010
|
0.635
|
10.2
|
|
RO3006
|
0.254
|
6.15
|
|
RO3206
|
0.635MM
|
10.2
|
|
R03035
|
0.508MM
|
3.5
|
|
RTprzyrodnicze
|
0.635MM, 1,27MM
|
10.2
|
|
TACONIC
|
TLX-8.TLX-9
|
0.508. 0.762
|
2.45-2.65
|
|
TLC-32
|
0.254,0.508,0.762
|
3.35
|
|
TLY-5
|
0.254,0.508.0.8,
|
2.2
|
|
RF-60A
|
0.254.0.508.0.762
|
6.15
|
|
CER-10
|
0.254.0.508.0.762
|
10
|
|
RF-30
|
0.254.0.508.0.762
|
3
|
|
TLA-35
|
0.8
|
3.2
|
|
Arlon
|
AD255C06099C
|
1.5
|
2.55
|
|
MCG0300CG
|
0.8
|
3.7
|
|
AD0300C
|
0.8
|
3
|
|
AD255C03099C
|
0.8
|
2.55
|
|
AD255C04099C
|
1
|
2.55
|
|
Diclad880
|
0.762,1.524 mm
|
2.2
|
|
DLC220
|
1
|
2.2
|
|
F4B
|
F4B
|
0.38
|
2.2
|
|
F4B
|
0.55
|
2.23
|
|
F4B
|
0.225,0.3,0.5,08,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0
|
2.65
|
|
F4Bk
|
0.8,1.5
|
2.65
|
|
F4B
|
0.8
|
3.5
|
|
FE=F4BM
|
1
|
2.2
|
Podstawowe właściwości materiałów podłoża PCB o wysokiej częstotliwości:
1, stała dielektryczna (Dk) musi być mała i bardzo stabilna,zazwyczaj im mniejsza, tym lepsza prędkość transmisji sygnału i materiał jest odwrotnie proporcjonalny do pierwiastka kwadratowego stałej dielektrycznej, wysoka stała dielektryczna podatna na opóźnienie transmisji sygnału.
2"Strata dielektryczna (Df) musi być niewielka, co wpływa głównie na jakość transmisji sygnału, im mniejsza jest strata dielektryczna, tym mniejsza jest również strata sygnału.
3I zgodnie z współczynnikiem rozszerzenia termicznego folii miedzi w miarę możliwości, ponieważ niespójności w zmianie zimna i ciepła spowodowane przez separację folii miedzi.
4Wydzielanie wody jest niskie, wysokie wchłanianie wody wpłynie na stałą dielektryczną, gdy wilgotność i utrata dielektryczna.
5Inne właściwości odporności na ciepło, odporność chemiczna, wytrzymałość na uderzenie, wytrzymałość na łuszczenie itp. muszą być również dobre.
Opis PCB o wysokiej częstotliwości:
PCB o wysokiej częstotliwości (Printed Circuit Board) odnosi się do rodzaju PCB, który jest zaprojektowany do obsługi sygnałów o wysokiej częstotliwości, zazwyczaj w zakresie częstotliwości radiowych (RF) i mikrofalowych.Te PCB są zaprojektowane tak, aby zminimalizować utratę sygnału, utrzymywać integralność sygnału i kontrolować impedancję na wysokich częstotliwościach.
Poniżej przedstawiamy kilka kluczowych aspektów i cech PCB o wysokiej częstotliwości:
Wybór materiału: PCB o wysokiej częstotliwości często wykorzystują specjalistyczne materiały o niskiej stałej dielektrycznej (Dk) i niskim współczynniku rozpraszania (Df).FR-4 ze wzmocnionymi właściwościami, i specjalistycznych laminowanych takich jak Rogers lub Taconic.
Kontrolowana impedancja: utrzymanie stałej impedancji ma kluczowe znaczenie dla sygnałów wysokiej częstotliwości.i grubości dielektrycznej w celu osiągnięcia pożądanej charakterystycznej impedancji.
Integralność sygnału: sygnały o wysokiej częstotliwości są podatne na hałas, odbicia i straty.i kontrolowane przesłanie krzywe są stosowane w celu zminimalizowania degradacji sygnału i utrzymania integralności sygnału.
Linie przesyłowe: PCB o wysokiej częstotliwości często zawierają linie przesyłowe, takie jak mikrozwiń lub linii, aby przenosić sygnały o wysokiej częstotliwości.Te linie przesyłowe mają specyficzne geometrie w celu kontrolowania impedancji i zminimalizowania strat sygnału.
Via Design: Via mogą wpływać na integralność sygnału na wysokich częstotliwościach.PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki takie jak wiertnictwo z tyłu lub zakopane przewody, aby zminimalizować odbicia sygnału i zachować integralność sygnału w warstwach.
Umieszczenie komponentów: Dokładne uwzględnienie umieszczenia komponentów w celu zminimalizowania długości ścieżki sygnału, zmniejszenia pojemności pasożytniczej i indukcji oraz optymalizacji przepływu sygnału.
Osłony: Aby zminimalizować zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i wycieki RF, PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki osłony, takie jak wylewy miedziane, płaszczyzny naziemne lub metalowe puszki osłonowe.
PCB o wysokiej częstotliwości mają zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu, w tym w systemach komunikacji bezprzewodowej, lotnictwie, systemach radarowych, komunikacji satelitarnej, urządzeniach medycznych,i szybkiej transmisji danych.
Projektowanie i produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości wymaga specjalistycznych umiejętności, wiedzy i narzędzi symulacyjnych w celu zapewnienia pożądanej wydajności przy wysokich częstotliwościach.Często zaleca się współpracę z doświadczonymi projektantami i producentami PCB, którzy specjalizują się w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
