Taconic RF35A Substrat PTFE Laminaty mikrofalowe PCB wysokiej częstotliwości

Taconic RF35A PTFE substrat laminacje mikrofalowe PCB

Szczegółowy opis produktu

Wystarczające zapasy:

Mamy wystarczającą ilość materiału takonicznego:
TLY-5A TLY-5 TLY-3 HT1.5 TLX-0 TLX-9 TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30 TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34 TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10

Taconiczne płyty drukowane mikrofalowe / RF o wysokiej częstotliwości

Dział produktów przemysłowych firmy Taconic produkuje tkaniny powlekane PTFE i silikonem, taśmy i pasy do szerokiego zakresu zastosowań przemysłowych.Te trwałe powłoki mają wiele zalet, które sprawiają, że są idealne do zastosowania w wymagających warunkach.

Taconic Advanced Dielectric Division jest światowym liderem w dziedzinie laminacji RF,Prepregi i szybkie cyfrowe i elastyczne materiały łączące wykorzystywane w najbardziej zaawansowanych systemach komunikacji na świecie.

Nasza usługa:fabrykacja PCB takonicznych, prototyp PCB PTFE, producent PCB o wysokiej częstotliwości, projektowanie PCB mikrofalowych,fabrykacja PCB takonicznych z u,producent PCB takonicznych, dostawcy, fabryka, arkusz danych, zakup, cena, PCB owe, podłoże takoniczne, PCB takoniczne tly-5, laminat takoniczny, PCB owe takoniczne, ptfe

Materiał takoniczny:

Najpopularniejszy model Taconic: Taconic TLY-5, Taconic TLX-8, Taconic TLX-9
Taconic RF-60, Taconic CER-10, Taconic TLA-35, Taconic RF35

Wymagania od klienta dotyczące płytek taconicznych:

1/Proszę wysłać cenę /na RF35 Taconic PCB Board /Satellite Receiver 2 layer PCB High Frequency Microwave
2Potrzebujemy PCB z materiałem RF60TC i RF60TC
3"Materiały tylko TC350 z Arlon lub RF35-TC z Taconic, grubość 30 Miele, wyłącznie lutowane z góry, bez jedwabnej zasłony, wykończenie złote z zanurzeniem, qty 150 sztuk
4/Proszę zapewnić wysłanie płytek w ciągu 8 dni. /To nasze podstawowe wymagania.

Zastosowanie:

Komunikacja, zasilanie, urządzenia, sieci komputerowe, Produkty cyfrowe, kontrola przemysłowa, naukowa, edukacyjna, Medycyny, lotnictwa i obrony oraz innych dziedzin zaawansowanych technologii.

Doskonałe właściwości mechaniczne i termiczne, Niski i stabilny Dk, Stabilny w wymiarach, Niska absorpcja wilgoci

Ściśle kontrolowane DK, Niski DF, UL 94 VO rating, Dla niskiej liczby warstw, konstrukcje mikrofalowe

Specyfikacja materiału takonicznego:

TLX oferuje niezawodność w szerokim zakresie zastosowań RF. Materiał ten jest uniwersalny ze względu na zakres 2,45 - 2,65 DK oraz dostępne grubości i pokrycie miedziane.Jest odpowiedni do niskiej liczby warstw mikrofali.

Laminaty z włókna szklanego TLX PTFE są idealne do stosowania w systemach radarowych, komunikacji komórkowej, sprzęcie do badań mikrofalowych, urządzeniach przesyłowych mikrofalowych i komponentach RF.

TLF-35 to laminacja z ceramiki organicznej z rodziny produktów Taconic.TLF-35 jest wynikiem wiedzy specjalistycznej firmy Taconic w dziedzinie technologii wypełniania ceramicznego i powlekanej włókna szklanej PTFE.TLF-35 Advanced jest najlepszym wyborem dla niskokosztowych, dużych wolumenów komercyjnych zastosowań mikrofalowych i częstotliwości radiowych.TLF-35 Advanced ma doskonałą wytrzymałość na łuskę dla 1⁄2 uncji i 1 uncji miedzi (nawet w porównaniu ze standardowymi materiałami epoksydowymi)TLC-35 Advanced jest zaprojektowany tak, aby oferować wyższe osiągi wysokiej częstotliwości.TLF-35 ′s ultra niski współczynnik absorpcji wilgoci i niski współczynnik rozpraszania minimalizują zmianę fazy z częstotliwością.

Laminaty pokryte miedzią RF-10 są kompozytami z ceramicznego wypełnionego PTFE i tkaniny z włókna szklanego. RF-10 ma zaletę wysokiej stałości dielektrycznej i niskiego współczynnika rozpraszania.Cienka wzmocniona włókna szklane są wykorzystywane zarówno niskie straty dielektryczne i zwiększone sztywność dla łatwości obsługi i zwiększone stabilności wymiarowej dla szereg warstw obwodu.

Laminaty RF-10 są zaprojektowane w celu zapewnienia opłacalnego podłoża z dopuszczalnymi dla przemysłu czasami dostawy.

RF-10 dobrze wiąże się z gładką miedzią o niskim profilu.Niski rozpraszanie RF-10 w połączeniu z użyciem bardzo gładkiej miedzi powoduje optymalne straty wstawiania na wyższej częstotliwości, gdzie straty efektów skórnych odgrywają istotną rolę.

RF-60A to organiczny ceramiczny laminowany wzmocniony włóknem szklanym, którego unikalny skład daje niską wchłanianie wilgoci i jednolite właściwości elektryczne.

RF-60A’s woven fiberglass reinforcement assures excellent dimensional stability and enhanced flexural strength as well as low Z-axis expansion which allows for plated-through-hole reliability in extreme thermal environmentsRF-60A wykazuje również wyjątkową wytrzymałość wiązania międzylaminarnego i odporność na lutowanie.

Taconic jest światowym liderem w dziedzinie laminacji RF i materiałów cyfrowych o dużej prędkości, oferując szeroki zakres laminacji i prepregów o wysokiej częstotliwości.Te zaawansowane materiały wykorzystywane są w produkcji anten, wielowarstwowe płyty cyfrowe, połączenia i urządzenia.

RF-30A jest organiczno-ceramiczną laminacją w Taconic, rodzinie substratów RF. Oparty jest na wzmocnieniu ze szkła. RF-30A jest wynikiem eksperckiej wiedzy Taconic zarówno w dziedzinie wypełniania ceramicznego, jak i technologii powłoki PTFE.

RF-30A jest najlepszym wyborem dla niskich kosztów, dużych ilości komercyjnych zastosowań mikrofalowych i radiowych.

Zakres PCB o wysokiej częstotliwości:

Zakres częstotliwości: PCB o wysokiej częstotliwości są zaprojektowane do działania w zakresach częstotliwości, zazwyczaj począwszy od kilku megahertzów (MHz) i rozciągając się do zakresu gigahertzów (GHz) i terahertzów (THz).PCB te są powszechnie stosowane w zastosowaniach takich jak systemy łączności bezprzewodowej (eW tym celu należy wprowadzić systemy łączności komórkowej (np. sieci komórkowe, Wi-Fi, Bluetooth), systemy radarowe, łączność satelitarną i szybkie przesyłanie danych.

Utrata sygnału i rozproszenie: przy wysokich częstotliwościach utrata sygnału i rozproszenie stają się poważnymi problemami.takie jak wykorzystanie materiałów dielektrycznych o niskiej stratzie, kontrolowane ruchy impedancyjne i minimalizowanie długości i liczby dróg.

PCB Stackup: konfiguracja układu układu PCB o wysokiej częstotliwości jest starannie zaprojektowana w celu spełnienia wymagań dotyczących integralności sygnału.materiały dielektryczneUkład tych warstw jest zoptymalizowany w celu kontrolowania impedancji, minimalizowania przesłuchania krzyżowego i zapewnienia osłony.

Podłącza RF: PCB o wysokiej częstotliwości często zawierają specjalistyczne podłącza RF w celu zapewnienia prawidłowej transmisji sygnału i zminimalizowania strat.Połączenia te są zaprojektowane w celu utrzymania stałej impedancji i zminimalizowania odbić.

Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC):PCB o wysokiej częstotliwości muszą spełniać normy kompatybilności elektromagnetycznej w celu zapobiegania zakłóceniom z innymi urządzeniami elektronicznymi i uniknięcia podatności na zakłócenia zewnętrzneW celu spełnienia wymogów EMC stosuje się odpowiednie techniki uziemienia, osłony i filtrowania.

Symulacja i analiza: Projektowanie płyt PCB o wysokiej częstotliwości często obejmuje symulację i analizę przy użyciu specjalistycznych narzędzi oprogramowania.dopasowanie impedancji, i zachowania elektromagnetycznego przed produkcją, pomagając zoptymalizować projekt PCB dla wydajności wysokiej częstotliwości.

Wyzwania związane z produkcją: Produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości może być trudniejsza niż w przypadku standardowych płyt PCB.i ścisłe tolerancje wymagają zaawansowanych technik wytwarzania, takich jak precyzyjne etyrowanie, kontrolowanej grubości dielektrycznej oraz precyzyjnych procesów wiercenia i pokrywania.

Testy i walidacja: PCB o wysokiej częstotliwości poddawane są rygorystycznym testom i walidacji w celu zapewnienia, że ich wydajność spełnia wymagane specyfikacje.analiza integralności sygnału, pomiar strat wstawienniczych oraz inne badania RF i mikrofalowe.

Ważne jest, aby zauważyć, że projektowanie i produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości są specjalistycznymi obszarami wymagającymi wiedzy specjalistycznej w zakresie RF i inżynierii mikrofalowej, układu płyt PCB i procesów produkcyjnych.Współpraca z doświadczonymi specjalistami oraz konsultacja z odpowiednimi wytycznymi i normami projektowymi ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia niezawodnej wydajności na wysokich częstotliwościach.

Opis PCB o wysokiej częstotliwości:

PCB o wysokiej częstotliwości (Printed Circuit Board) odnosi się do rodzaju PCB, który jest zaprojektowany do obsługi sygnałów o wysokiej częstotliwości, zazwyczaj w zakresie częstotliwości radiowych (RF) i mikrofalowych.Te PCB są zaprojektowane tak, aby zminimalizować utratę sygnału, utrzymywać integralność sygnału i kontrolować impedancję na wysokich częstotliwościach.

Poniżej przedstawiamy kilka kluczowych aspektów i cech PCB o wysokiej częstotliwości:

Wybór materiału: PCB o wysokiej częstotliwości często wykorzystują specjalistyczne materiały o niskiej stałej dielektrycznej (Dk) i niskim współczynniku rozpraszania (Df).FR-4 ze wzmocnionymi właściwościami, i specjalistycznych laminowanych takich jak Rogers lub Taconic.

Kontrolowana impedancja: utrzymanie stałej impedancji ma kluczowe znaczenie dla sygnałów wysokiej częstotliwości.i grubości dielektrycznej w celu osiągnięcia pożądanej charakterystycznej impedancji.

Integralność sygnału: sygnały o wysokiej częstotliwości są podatne na hałas, odbicia i straty.i kontrolowane przesłanie krzywe są stosowane w celu zminimalizowania degradacji sygnału i utrzymania integralności sygnału.

Linie przesyłowe: PCB o wysokiej częstotliwości często zawierają linie przesyłowe, takie jak mikrozwiń lub linii, aby przenosić sygnały o wysokiej częstotliwości.Te linie przesyłowe mają specyficzne geometrie w celu kontrolowania impedancji i zminimalizowania strat sygnału.

Via Design: Via mogą wpływać na integralność sygnału na wysokich częstotliwościach.PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki takie jak wiertnictwo z tyłu lub zakopane przewody, aby zminimalizować odbicia sygnału i zachować integralność sygnału w warstwach.

Umieszczenie komponentów: Dokładne uwzględnienie umieszczenia komponentów w celu zminimalizowania długości ścieżki sygnału, zmniejszenia pojemności pasożytniczej i indukcji oraz optymalizacji przepływu sygnału.

Osłony: Aby zminimalizować zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i wycieki RF, PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki osłony, takie jak wylewy miedziane, płaszczyzny naziemne lub metalowe puszki osłonowe.

PCB o wysokiej częstotliwości mają zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu, w tym w systemach komunikacji bezprzewodowej, lotnictwie, systemach radarowych, komunikacji satelitarnej, urządzeniach medycznych,i szybkiej transmisji danych.

Projektowanie i produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości wymaga specjalistycznych umiejętności, wiedzy i narzędzi symulacyjnych w celu zapewnienia pożądanej wydajności przy wysokich częstotliwościach.Często zaleca się współpracę z doświadczonymi projektantami i producentami PCB, którzy specjalizują się w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości.

Materiał PCB o wysokiej częstotliwości w magazynie:

Marka	Model	Gęstość ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203 mm,0.305 mm,0.406mm,0.508 mm,00,813 mm,1.524 mm	30,38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,00,762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 mm,0.305 mm,0.406mm,0.508 mm,00,610 mm,00,813 mm,1.524 mm	60,15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,00,591 mm, 0,676 mm,00,762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RTpożywienie	0.127mm,00,787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175mm,0.508mm	2.33 20,33 ± 0.02
	RTpożywienie	0.127mm,00,787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175mm,0.508mm	2.20 20,20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,00,64 mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,00,64 mm,1.28mm	60,15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,02±0.04
	RO3210	00,64 mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	00,64 mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTprzestrzeni	0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,00,762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTprzestrzeni	0.127mm,0.254 mm,00,635 mm,1.27mm,10,90 mm,2.50mm	6.15±0.15
	RTprzyrodnicze	0.127mm,0.254 mm,00,635 mm,1.27mm,10,90 mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2