4 warstwy Rogers Fr4 PCB 77 GHZ RF Radio Microwave High Frequency Board

4 warstwy Rogers z Fr4 Mix stack up PCB 77 GHZ RF Radio Microa Wysokofrekwencyjna płyta obwodna

Parametry PCB:

Szczegółowy opis produktu

Kolor: Biały

Materiał:Rogers 4350

Warstwa: 4

Rozmiar deski: 7*9cm

Miedź Thinknes:1 oz

Min. szerokość linii: 4 mil

Min Przestrzeń linii: 4 mil

Wykończenie powierzchniowe: srebrne zanurzenie

Nazwa: 4 warstwy Rogers z Fr4 Mix stack up PCB 77 GHZ RF Radio Microwave High Frequency Board

PCB RF o częstotliwości radiowej:

Częstotliwość radiowa (RF) jest skrótem od Radio Frequency, co oznacza częstotliwość elektromagnetyczną, która może być promieniowana w przestrzeń kosmiczną, w zakresie od 300KHz do 300GHz.,który jest skrótem od wysokiej częstotliwości fali elektromagnetycznej zmiany prądu przemiennego. Prąd zmiennego, który zmienia się mniej niż 1000 razy na sekundę, nazywa się prądem niskiej częstotliwości,i częstotliwością większą niż 10Wielkość prądu wysokiej częstotliwości (większa niż 10K)częstotliwość radiowa (300K-300G) to wyższy zakres częstotliwości wysokiej częstotliwości; pasma częstotliwości mikrofalowej (300M-300G) jest wyższym pasmem częstotliwości częstotliwości radiowej.

W teorii elektroniki, prąd przepływa przez przewodnika, a pole magnetyczne tworzy się wokół przewodnika; prąd zmiennokrętny przechodzi przez przewodnika,i wokół przewodnika powstaje zmienne pole elektromagnetyczneKiedy częstotliwość fali elektromagnetycznej jest niższa niż 100 kHz, fala elektromagnetyczna zostanie wchłonięta przez powierzchnię i nie może tworzyć skutecznej transmisji.Jednakże, gdy częstotliwość fal elektromagnetycznych jest wyższa niż 100 kHz,fala elektromagnetyczna może rozprzestrzeniać się w powietrzu i być odbijana przez jonosferę na zewnętrznej krawędzi atmosfery, tworząc zdolność transmisji na duże odległościW zakresie komunikacji bezprzewodowej powszechnie stosowana jest technologia częstotliwości radiowych.i systemy telewizji kablowej wykorzystują transmisję częstotliwości radiowych.

Zakres PCB o wysokiej częstotliwości:

Zakres częstotliwości: PCB o wysokiej częstotliwości są zaprojektowane do działania w zakresach częstotliwości, zazwyczaj począwszy od kilku megahertzów (MHz) i rozciągając się do zakresu gigahertzów (GHz) i terahertzów (THz).PCB te są powszechnie stosowane w zastosowaniach takich jak systemy łączności bezprzewodowej (eW tym celu należy wprowadzić systemy łączności komórkowej (np. sieci komórkowe, Wi-Fi, Bluetooth), systemy radarowe, łączność satelitarną i szybkie przesyłanie danych.

Utrata sygnału i rozproszenie: przy wysokich częstotliwościach utrata sygnału i rozproszenie stają się poważnymi problemami.takie jak wykorzystanie materiałów dielektrycznych o niskiej stratzie, kontrolowane ruchy impedancyjne i minimalizowanie długości i liczby dróg.

PCB Stackup: konfiguracja układu układu PCB o wysokiej częstotliwości jest starannie zaprojektowana w celu spełnienia wymagań dotyczących integralności sygnału.materiały dielektryczneUkład tych warstw jest zoptymalizowany w celu kontrolowania impedancji, minimalizowania przesłuchania krzyżowego i zapewnienia osłony.

Podłącza RF: PCB o wysokiej częstotliwości często zawierają specjalistyczne podłącza RF w celu zapewnienia prawidłowej transmisji sygnału i zminimalizowania strat.Połączenia te są zaprojektowane w celu utrzymania stałej impedancji i zminimalizowania odbić.

Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC):PCB o wysokiej częstotliwości muszą spełniać normy kompatybilności elektromagnetycznej w celu zapobiegania zakłóceniom z innymi urządzeniami elektronicznymi i uniknięcia podatności na zakłócenia zewnętrzneW celu spełnienia wymogów EMC stosuje się odpowiednie techniki uziemienia, osłony i filtrowania.

Symulacja i analiza: Projektowanie płyt PCB o wysokiej częstotliwości często obejmuje symulację i analizę przy użyciu specjalistycznych narzędzi oprogramowania.dopasowanie impedancji, i zachowania elektromagnetycznego przed produkcją, pomagając zoptymalizować projekt PCB dla wydajności wysokiej częstotliwości.

Wyzwania związane z produkcją: Produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości może być trudniejsza niż w przypadku standardowych płyt PCB.i ścisłe tolerancje wymagają zaawansowanych technik wytwarzania, takich jak precyzyjne etyrowanie, kontrolowanej grubości dielektrycznej oraz precyzyjnych procesów wiercenia i pokrywania.

Testy i walidacja: PCB o wysokiej częstotliwości poddawane są rygorystycznym testom i walidacji w celu zapewnienia, że ich wydajność spełnia wymagane specyfikacje.analiza integralności sygnału, pomiar strat wstawienniczych oraz inne badania RF i mikrofalowe.

Ważne jest, aby zauważyć, że projektowanie i produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości są specjalistycznymi obszarami wymagającymi wiedzy specjalistycznej w zakresie RF i inżynierii mikrofalowej, układu płyt PCB i procesów produkcyjnych.Współpraca z doświadczonymi specjalistami oraz konsultacja z odpowiednimi wytycznymi i normami projektowymi ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia niezawodnej wydajności na wysokich częstotliwościach.

Opis PCB o wysokiej częstotliwości:

PCB o wysokiej częstotliwości (Printed Circuit Board) odnosi się do rodzaju PCB, który jest zaprojektowany do obsługi sygnałów o wysokiej częstotliwości, zazwyczaj w zakresie częstotliwości radiowych (RF) i mikrofalowych.Te PCB są zaprojektowane tak, aby zminimalizować utratę sygnału, utrzymywać integralność sygnału i kontrolować impedancję na wysokich częstotliwościach.

Poniżej przedstawiamy kilka kluczowych aspektów i cech PCB o wysokiej częstotliwości:

Wybór materiału: PCB o wysokiej częstotliwości często wykorzystują specjalistyczne materiały o niskiej stałej dielektrycznej (Dk) i niskim współczynniku rozpraszania (Df).FR-4 ze wzmocnionymi właściwościami, i specjalistycznych laminowanych takich jak Rogers lub Taconic.

Kontrolowana impedancja: utrzymanie stałej impedancji ma kluczowe znaczenie dla sygnałów wysokiej częstotliwości.i grubości dielektrycznej w celu osiągnięcia pożądanej charakterystycznej impedancji.

Integralność sygnału: sygnały o wysokiej częstotliwości są podatne na hałas, odbicia i straty.i kontrolowane przesłanie krzywe są stosowane w celu zminimalizowania degradacji sygnału i utrzymania integralności sygnału.

Linie przesyłowe: PCB o wysokiej częstotliwości często zawierają linie przesyłowe, takie jak mikrozwiń lub linii, aby przenosić sygnały o wysokiej częstotliwości.Te linie przesyłowe mają specyficzne geometrie w celu kontrolowania impedancji i zminimalizowania strat sygnału.

Via Design: Via mogą wpływać na integralność sygnału na wysokich częstotliwościach.PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki takie jak wiertnictwo z tyłu lub zakopane przewody, aby zminimalizować odbicia sygnału i zachować integralność sygnału w warstwach.

Umieszczenie komponentów: Dokładne uwzględnienie umieszczenia komponentów w celu zminimalizowania długości ścieżki sygnału, zmniejszenia pojemności pasożytniczej i indukcji oraz optymalizacji przepływu sygnału.

Osłony: Aby zminimalizować zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i wycieki RF, PCB o wysokiej częstotliwości mogą wykorzystywać techniki osłony, takie jak wylewy miedziane, płaszczyzny naziemne lub metalowe puszki osłonowe.

PCB o wysokiej częstotliwości mają zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu, w tym w systemach komunikacji bezprzewodowej, lotnictwie, systemach radarowych, komunikacji satelitarnej, urządzeniach medycznych,i szybkiej transmisji danych.

Projektowanie i produkcja płyt PCB o wysokiej częstotliwości wymaga specjalistycznych umiejętności, wiedzy i narzędzi symulacyjnych w celu zapewnienia pożądanej wydajności przy wysokich częstotliwościach.Często zaleca się współpracę z doświadczonymi projektantami i producentami PCB, którzy specjalizują się w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości.

Materiał PCB o wysokiej częstotliwości w magazynie:

Marka	Model	Gęstość ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203 mm,0.305 mm,0.406mm,0.508 mm,00,813 mm,1.524 mm	30,38 ± 0.05
	RO4350B	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,00,762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203 mm,0.305 mm,0.406mm,0.508 mm,00,610 mm,00,813 mm,1.524 mm	60,15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338mm,0.422 mm,0.508 mm,00,591 mm, 0,676 mm,00,762 mm,1.524 mm	30,48 ± 0.05
	RTpożywienie	0.127mm,00,787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175mm,0.508mm	2.33 20,33 ± 0.02
	RTpożywienie	0.127mm,00,787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175mm,0.508mm	2.20 20,20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,00,64 mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,00,64 mm,1.28mm	60,15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,02±0.04
	RO3210	00,64 mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	00,64 mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50 mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTprzestrzeni	0.127mm,0.254 mm,0.508 mm,00,762 mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	RTprzestrzeni	0.127mm,0.254 mm,00,635 mm,1.27mm,10,90 mm,2.50mm	6.15±0.15
	RTprzyrodnicze	0.127mm,0.254 mm,00,635 mm,1.27mm,10,90 mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2