Złoty Finger Fr4 grubość wielowarstwowa warstwa PCB tabliczki drukowane
Podstawowe informacje:
Materiał:Fr4 TG180 KB
Warstwa:16
Marka: Jeden
Wykończenie powierzchniowe: Złote, złoty palec
Rozmiar deski: 26*23 cm
Gęstość:20,0 mm
Maska lutowa i jedwabokształt:niebiesko-biały
Masę miedzi:35/35UM
Min linia: zewnętrzna 0,1/0,1 mm, wewnętrzna:0.075/0.075 mm
Min otwór:0.2 mm
Nazwa: 16 warstwy BGA Gold Finger Fr4 2,0 mm grubość PCB płytek drukowanych
Wytwarzanie wielowarstwowych płytek elektronicznych z usługą jednego przystanku
Płyty drukowane, czyli PCB, łączą układ elektroniczny.Wielowarstwowy PCB może zawierać aż 10 układanych PCBInne elementy elektroniczne to elementy bierne, takie jak rezystory i kondensatory.
Jak wytwarzane są wielowarstwowe PCB?
Alternujące się warstwy materiałów prepeg i rdzenia są laminowane razem pod wysoką temperaturą i ciśnieniem w celu wytworzenia wielowarstwowych płyt PCB.Przewodniki są całkowicie zakapsułe żywicą, a klejnot, który trzyma warstwy razem, jest odpowiednio stopiony i utwardzany.
Zastosowania wielowarstwowych PCB
Podczas gdy korzyści związane z masą i przestrzenią wielowarstwowych PCB są szczególnie cenne dla PCB lotniczych, wielowarstwowe PCB są również korzystne w zastosowaniach, w których poziomy "rozmowy krzyżowej" są krytyczne.To kilka innych zastosowań z wykorzystaniem wielowarstwowych płyt obwodowych:
Komputery
Serwery plików
Przechowywanie danych
Przekaz sygnału
Transmisja telefonem komórkowym
Odtwarzacze do telefonów komórkowych
Technologia GPS
Kontrole przemysłowe
Systemy satelitarne
Urządzenia ręczne
Sprzęt do badań
Urządzenia rentgenowskie
Monitory serca
Technologia skanu kotów
Przyspieszacze atomowe
Systemy centralnego alarmu pożarowego
Receptory światłowodowe
Systemy wykrywania energii jądrowej
Sprzęt do sond kosmicznych
Analiza pogody
Produkcja wielowarstwowych płyt PCB
Produkcja wielowarstwowych płyt PCB obejmuje kilka etapów, od projektowania i wytwarzania po montaż i testowanie.
1Projektowanie: Proces projektowania polega na tworzeniu schematu i układu PCB przy użyciu specjalistycznego oprogramowania do projektowania PCB.umieszczenie częściZasady i ograniczenia projektowe są ustalone w celu zapewnienia możliwości produkcji i niezawodności.
2,CAM (Computer-Aided Manufacturing) Processing: Po zakończeniu projektowania płytek PCB podlegają one przetwarzaniu CAM. Oprogramowanie CAM przekształca dane projektowe w instrukcje produkcyjne,w tym generowanie plików Gerber, plików wiertniczych i informacji specyficznych dla warstwy wymaganych do produkcji.
3Przygotowanie materiału: Proces wytwarzania PCB rozpoczyna się od przygotowania materiału.Płyty foliowe z miedzi są również przygotowywane w wymaganych grubościach dla wewnętrznych i zewnętrznych warstw.
4Przetwarzanie warstwy wewnętrznej: Przetwarzanie warstwy wewnętrznej obejmuje serię kroków:
a. Czyszczenie: folia miedziana jest czyszczona w celu usuwania wszelkich zanieczyszczeń.
b. Laminacja: folia miedziana jest laminowana do materiału rdzeniowego przy użyciu ciepła i ciśnienia, tworząc panel z powierzchniami pokrytymi miedzią.
c. Obrazowanie: na panel nakłada się warstwę fotorezystyczną zwaną fotorezystyczną.definiowanie śladów miedzi i podkładek.
d. Ety: Panel jest etyrowany w celu usunięcia niepożądanej miedzi, pozostawiając po sobie pożądane ślady miedzi i podkładki.
e. Wiertanie: W panelu wiertane są precyzyjne otwory w celu utworzenia przewodów i otworów do montażu komponentów.
5Przetwarzanie warstwy zewnętrznej: Przetwarzanie warstwy zewnętrznej obejmuje podobne kroki do wewnętrznej warstwy, w tym czyszczenie, laminowanie, obrazowanie, grafowanie i wiercenie.obróbka warstwy zewnętrznej obejmuje również nakładanie na powierzchnię warstw lutowych i jedwabnoprawnych w celu ochrony i identyfikacji części.
6Wielowarstwowe laminowanie: po przetworzeniu warstw wewnętrznych i zewnętrznych, są one ułożone razem z warstwami materiału prepregowego.Następnie stos umieszczany jest w prasie hydraulicznej i poddawany ciepłu i ciśnieniu, aby połączyć warstwy, tworząc solidną wielowarstwową strukturę.
7Płaty i wykończenie powierzchniowe: Płatowane otwory (przewody) są elektroplastyzowane miedzią w celu zapewnienia łączności elektrycznej między warstwami.Powierzchnie miedziane są następnie obróbane wykończeniem powierzchni, takich jak cyna, lutowanie bez ołowiu lub złoto, aby chronić je przed utlenianiem i ułatwiać lutowanie podczas montażu.
8Routing i V-Cut: po wielowarstwowej laminacji panel PCB jest przeprowadzany do oddzielenia poszczególnych PCB.umożliwiające łatwe oddzielenie PCB po montażu.
9Zgromadzenie: Zgromadzone elementy i lutowanie odbywają się na wielowarstwowym płytce PCB. Polega to na umieszczeniu elementów elektronicznych na płytce PCB, lutowaniu ich do miedzianych podkładek,i wszelkich niezbędnych procesów lutowania z powrotem lub falą.
10Testy i inspekcje: Po zakończeniu montażu PCB poddawane są różnym procedurom testowym i inspekcyjnym w celu zapewnienia funkcjonalności, ciągłości elektrycznej i jakości.Obejmuje to zautomatyzowaną kontrolę optyczną (AOI)., badania funkcjonalne i inne badania zgodnie ze specyficznymi wymaganiami.
Opakowanie i wysyłka: Ostatni krok polega na pakowaniu PCB w celu ochrony ich podczas transportu i wysyłce do pożądanego miejsca przeznaczenia.
Wielowarstwowe układy PCB
Układanie wielowarstwowego PCB odnosi się do układu i porządku warstw w konstrukcji PCB.,Specyficzna konfiguracja układu stack-up zależy od wymagań zastosowania i ograniczeń projektowych.Oto ogólny opis typowego wielowarstwowego układu PCB:
1Warstwy sygnału: Warstwy sygnału, znane również jako warstwy routingu, są miejscem, w którym znajdują się miedziane ślady, które przenoszą sygnały elektryczne.Liczba warstw sygnału zależy od złożoności obwodu i pożądanej gęstości PCBWarstwa sygnału jest zazwyczaj umieszczona pomiędzy płaszczyznami zasilania i uziemienia w celu poprawy integralności sygnału i zmniejszenia hałasu.
2Płyty zasilania i uziemienia: warstwy te zapewniają stabilne odniesienie dla sygnałów i pomagają rozdzielić zasilanie i uziemienie w całym PCB.Podczas gdy płaszczyzny naziemne służą jako ścieżki powrotne dla sygnałówUmieszczenie płaszczyzn zasilania i uziemienia obok siebie zmniejsza powierzchnię pętli i minimalizuje zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i hałas.
3Warstwy prepregowe: Warstwy prepregowe składają się z materiału izolacyjnego impregnowanego żywicą.Warstwy prepreg są zazwyczaj wykonane z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym (FR-4) lub innych specjalistycznych materiałów.
4Warstwa rdzenia: Warstwa rdzenia jest centralną warstwą układu PCB i jest wykonana z stałego materiału izolacyjnego, często FR-4.Warstwa rdzeniowa może również obejmować dodatkową energię i poziomy naziemne.
5Warstwy powierzchniowe: Warstwy powierzchniowe są najsterniejszymi warstwami PCB i mogą być warstwami sygnału, płaszczyznami zasilania/ziemi lub ich połączeniem.Warstwy powierzchniowe zapewniają połączenie z komponentami zewnętrznymi, złącza i podłogi lutowe.
6Warstwa maski lutowej i warstwy żeliwa: Warstwa maski lutowej nakłada się na warstwy powierzchniowe w celu ochrony śladów miedzi przed utlenianiem i zapobiegania powstawaniu mostów lutowych podczas procesu lutowania.Warstwa jedwabnoprawna jest stosowana do oznakowania części, oznaczeń odniesienia oraz innych tekstów lub grafik, które ułatwiają montaż i identyfikację PCB.
Dokładna liczba i układ warstw w wielowarstwowym układzie PCB różnią się w zależności od wymagań projektowych.i warstwy sygnałówPonadto kontrolowane ślady impedancji i pary różnicowe mogą wymagać specjalnych układów warstw w celu osiągnięcia pożądanych właściwości elektrycznych.
Ważne jest, aby pamiętać, że konfiguracja stack-up powinna być starannie zaprojektowana, biorąc pod uwagę takie czynniki jak integralność sygnału, dystrybucja energii, zarządzanie cieplne,i możliwości wytwarzania, aby zapewnić ogólną wydajność i niezawodność wielowarstwowego PCB.
Istnieje kilka rodzajów wielowarstwowych płyt PCB, które są używane w różnych zastosowaniach.
Standardowe wielowarstwowe płytki PCB: Jest to najbardziej podstawowy rodzaj wielowarstwowych płytek PCB, zazwyczaj składających się z czterech do ośmiu warstw.Jest szeroko stosowany w ogólnych urządzeniach elektronicznych i aplikacjach, w których wymagana jest umiarkowana złożoność i gęstość.
High-Density Interconnect (HDI) PCB: PCB HDI są zaprojektowane tak, aby zapewniały większą gęstość komponentów i drobniejsze ślady niż standardowe wielowarstwowe PCB.które są przewodami o bardzo małej średnicy, które umożliwiają więcej połączeń w mniejszej przestrzeniPCB HDI są powszechnie stosowane w smartfonach, tabletach i innych kompaktowych urządzeniach elektronicznych.
Flex i Rigid-Flex PCB: tego typu wielowarstwowe płyty PCB łączą elastyczne i sztywne sekcje w jedną płytę.natomiast PCB sztywne i elastyczne zawierają zarówno elastyczne, jak i sztywne sekcjeUżywane są w zastosowaniach, w których PCB musi się zginać lub dostosować do określonego kształtu, na przykład w urządzeniach noszonych, sprzęcie medycznym i systemach lotniczych.
Sekwencyjna laminacja PCB: W sekwencyjnej laminacji PCB warstwy są laminowane razem w oddzielnych grupach, co umożliwia większą liczbę warstw.Ta technika jest stosowana, gdy duża liczba warstw, np. 10 lub więcej, są wymagane w przypadku złożonych projektów.
Metal Core PCB: Metal Core PCB mają warstwę metalu, zwykle aluminium lub miedzi, jako warstwę rdzenia.co sprawia, że nadają się do zastosowań wytwarzających znaczną ilość ciepła, takie jak oświetlenie LED o dużej mocy, oświetlenie samochodowe i elektronika mocy.
PCB RF/mikrofale: PCB RF (radiofrekwencyjne) i mikrofalowe są zaprojektowane specjalnie do zastosowań o wysokiej częstotliwości.Wykorzystują specjalistyczne materiały i techniki produkcyjne, aby zminimalizować utratę sygnałuPCB RF/Mikrofale są powszechnie stosowane w systemach komunikacji bezprzewodowej, systemach radarowych i komunikacji satelitarnej.
Wykorzystanie wielowarstwowych płyt PCB:
Wielowarstwowe płytki PCB mają zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu i urządzeniach elektronicznych, w których wymagane są złożone obwody, wysoka gęstość i niezawodność.Niektóre powszechne zastosowania wielowarstwowych PCB obejmują::
Elektronika użytkowa: PCB wielowarstwowe są szeroko stosowane w urządzeniach elektronicznych konsumenckich, takich jak smartfony, tablety, laptopy, konsoli do gier, telewizory i systemy audio.Urządzenia te wymagają kompaktowych konstrukcji i połączeń o wysokiej gęstości, aby pomieścić liczne elementy.
Telekomunikacje: PCB wielowarstwowe odgrywają kluczową rolę w sprzęcie telekomunikacyjnym, w tym w routerach, przełącznikach, modemach, stacjach bazowych i infrastrukturze sieci.Umożliwiają one efektywne sterowanie sygnałem i ułatwiają szybką transmisję danych wymaganą w nowoczesnych systemach łączności.
Elektronika motoryzacyjna: Nowoczesne pojazdy zawierają szeroki zakres urządzeń elektronicznych do takich funkcji, jak sterowanie silnikiem, systemy infotainment, zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS) i telematyka.Wielowarstwowe płytki PCB są używane do obsługi złożonych obwodów i zapewnienia niezawodnej wydajności w środowiskach motoryzacyjnych.
Sprzęt przemysłowy: PCB wielowarstwowe są wykorzystywane w sprzęcie przemysłowym, takim jak systemy sterowania, robotyka, systemy automatyki i maszyny produkcyjne.PCB zapewniają niezbędne połączenia między sobą do precyzyjnego sterowania i monitorowania procesów przemysłowych.
Przemysł lotniczy i obronny: Przemysł lotniczy i obronny opiera się na wielowarstwowych PCB do systemów avioniki, systemów radarowych, sprzętu komunikacyjnego, systemów sterowania i technologii satelitarnej.Te zastosowania wymagają wysokiej niezawodności, integralność sygnału i odporność na trudne warunki.
Urządzenia medyczne: Urządzenia i sprzęt medyczny, w tym narzędzia diagnostyczne, systemy obrazowania, urządzenia monitorowania pacjentów i instrumenty chirurgiczne, często wykorzystują wielowarstwowe PCB.PCB umożliwiają integrację złożonej elektroniki i pomagają w dokładnej i niezawodnej diagnostyce i leczeniu.
Elektronika energetyczna: wielowarstwowe płytki PCB są stosowane w elektrotechnice energetycznej, takich jak falowniki, konwertery, napędy silników i zasilanie.i efektywnego dystrybucji energii.
Systemy kontroli przemysłowej: PCB wielowarstwowe są wykorzystywane w systemach kontroli przemysłowej do kontroli procesów, automatyki fabryki i robotyki.Systemy te wymagają niezawodnych i wydajnych PCB, aby zapewnić precyzyjną kontrolę i monitorowanie procesów przemysłowych.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
