Proces wytwarzania prototypu płyt obwodowych PCB - różnica między suchą folia a mokrą folia

Proces wytwarzania prototypu płyt obwodowych PCB - różnica między suchą folia a mokrą folia

Procesy suchego filmu lub mokrego filmu są stosowane, gdy producenci płyt obwodowych produkują płyty PCB do przetwarzania obwodów.Pracownicy techniczni producentów płyt obwodowych wybiorą odpowiedni rodzaj procesu w zależności od trudności projektowania i kontroli kosztów płyty obwodowej.

Jeśli pracowałeś w fabryce płyt krążeniowych, łatwo zrozumieć różnicę między suchą i mokrą folia na płyt PCB.w przypadku niektórych producentów małych płyt obwodowych koszty względne będą wyższeDlatego większość małych i średnich dostawców PCB nadal wykorzystuje proces mokrej folii.

Przeanalizujmy różnicę między tymi dwoma procesami:

Proces wytwarzania suchej folii do płyt obwodowych jest łatwy w obsłudze, zwłaszcza przy użyciu automatycznych maszyn do laminowania folii, które mogą być produkowane na dużą skalę.Ale automatyczne linie nie są dobre.Mokre filmy są w porządku dla teoretycznie cienkiej linii, ale mokre filmy mają również wiele innych problemów.

Ogólnie rzecz biorąc, suchy film jest lepszy niż mokry film, wygodny i stabilny. Wadą jest to, że jest po prostu drogi.

Sucha folia nie musi być lepsza niż mokra, każda z nich ma swoje zalety i wady.ale może zaludniać dziury i ma wysoką dokładność (nie jest łatwe do szczypania).

Cena prototypowej mokrej folii PCB jest znacznie tańsza niż mokra folia. Jest równoważna 1/7.Teoretycznie, dokładność mokrej folii jest wyższa niż w przypadku suchej folii.

Ale ogólnie rzecz biorąc, mokra folia jest bardziej opłacalna niż suchy film.