Technologia PCB mikrofalowych/RF

Technologia PCB mikrofalowych/RF

Mikrofale przemieszczają się w linii widzenia. W przeciwieństwie do dolnych fal radiowych, nie rozpraszają się wokół wzgórz, nie podążają za powierzchnią ziemi jako fale gruntowe, ani nie odbijają się od jonosfery.więc naziemne łącza mikrofalowe są ograniczone przez horyzont wzrokowy do około 64 kmNa wyższym krańcu pasma są one wchłaniane przez gazy w atmosferze, ograniczając praktyczne odległości komunikacji do około kilometra..Są one stosowane w połączeniach komunikacyjnych punkt-do-punktu, sieciach bezprzewodowych, sieciach przekaźników radiowych mikrofalowych, komunikacji radarów, satelitarnych i statków kosmicznych, diatermii medycznej i leczeniu raka,zdalne wykrywanie, radioastronomia, przyspieszacze cząstek, spektroskopia, ogrzewanie przemysłowe, systemy zapobiegania zderzeniom, otwieracze drzwi garażowych i systemy wejściowe bez klucza oraz gotowanie żywności w kuchenkach mikrofalowych.

Microwave/RF jest jednym z najszybciej rozwijających się segmentów rynku PCB, a Oneseine Circuits jest jednym z liderów branży w produkcji PCB RF/microwave.Jesteśmy wiodącymi producentami High Mix., Low Volume and Quick Turn® High-Tech PCB Service Enterprise na całym świecie, rozwijająca nowe procesy i technologie dla swoich klientów.Próbowałem znaleźć to wyszukiwanie przez google i byłem zaskoczony wynikami!!! Każdy wskazuje różne wartości dla 1 GHz począwszy od 3,9 i do 4.9.

Patrząc wstecz w 2014 r., kilka kluczowych technologii było powszechnych w wiadomościach.To stało się w tym samym czasie, gdy wprowadzenie 4G zbierało parę., zwłaszcza na chińskim rynku, gdzie popyt na komponenty był silny. CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) continued to advance in the RF marketplace by showing off single chip RF fronts ends for 4G handsets and integrated mmWave AESA chips with up to 16 elements.

Chociaż CMOS zajął większy udział w rynku RF wraz z GaN,GaAs nadal ma dużą obecność w naszej branży ze względu na swoją elastyczność i już ustaloną infrastrukturę produkcyjnąWraz z dalszym skupieniem się na bardziej wydajnych wzmacniaczach, włączenie koperty stało się standardem MIPI.

Na początek stycznia 2015 roku numer "Radar and Antenna" będzie zawierał artykuł na okładce o mikrowalkowym omnidirekcyjnym maskowaniu przy użyciu meta-materiału wykonanego z śladów fraktalnych.W luty wydanie "High Frequency Components/Boards/Systems"W tym celu wprowadzimy nowy selektywny proces pokrywania płyt PCB, który umożliwia mniejszą szerokość linii, jest tańszy i bardziej przyjazny dla środowiska niż tradycyjne procesy wytwarzania płyt PCB.Technologia ta może umożliwić wyższe wydajności PCB do zastosowań mikrofalowych i jest licencjonowana dla kilku firmW tym numerze pojawi się również notatka aplikacyjna dotycząca modelowania filtrów na PCB.